[发明专利]一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯及其制造方法

权利要求书

1.一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，其特征在于，包括：硅基发热片(1)、储液棉(3)和衬底片(4)，所述硅基发热片(1)上设置有储液腔(11)，所述硅基发热片(1)表面设置有若干个雾化孔(12)，所述雾化孔(12)连通至所述储液腔(11)，所述储液棉(3)设置在所述储液腔(11)内，发热丝(2)制作在所述硅基发热片(1)表面，所述发热丝(2)的端部设置有电极(21)，所述发热丝(2)上设置有钝化保护层(5)，所述钝化保护层(5)上设置有位置对应所述电极(21)的第一避让孔(51)，所述钝化保护层(5)上还设置有位置对应所述雾化孔(12)的第二避让孔(52)，所述衬底片(4)固定安装在所述硅基发热片(1)上所述储液腔(11)一侧表面，所述衬底片(4)上设置有位置对应所述储液腔(11)的进液孔(41)。

2.根据权利要求1所述的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，其特征在于，所述进液孔(41)内设置有导液棉(6)。

3.根据权利要求1所述的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，其特征在于，所述硅基发热片(1)包括硅膜(13)和硅框架(14)，所述硅膜(13)位置对应设置在所述储液腔(11)上方，所述雾化孔(12)设置在所述硅膜(13)上。

4.根据权利要求1所述的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，其特征在于，所述衬底片(4)为玻璃片、石英片、硅胶片或陶瓷片。

5.根据权利要求1所述的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯，其特征在于，所述衬底片(4)的厚度为100μm-1mm。

6.一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在硅基发热片(1)上沉积发热丝(2)和电极(21)，并通过干法蚀刻或湿法腐蚀工艺做出特定图形；

S2、在所述发热丝(2)和所述电极(21)上沉积钝化保护层(5)，通过干法或湿法刻蚀工艺将所述电极(21)上的所述钝化保护层(5)蚀刻开；

S3、使用干法或湿法刻蚀工艺，依次刻所述钝化保护层(5)和所述硅基发热片(1)，在所述硅基发热片(1)上形成所述雾化孔(12)；

S4、用干法或湿法刻蚀工艺在所述硅基发热片(1)背面蚀刻出储液腔(11)；

S5、在所述储液腔(11)内放入耐高温储液棉(3)；

S6、将具有进液孔(41)的衬底片(4)连接在所述硅基发热片(1)的所述储液腔(11)一侧。

7.根据权利要求6所述的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯制造方法，其特征在于，在所述步骤S6中，所述进液孔(41)的加工工艺包括喷砂工艺、激光工艺、机械钻工艺、湿法腐蚀工艺、干法刻蚀工艺中的一种。

8.根据权利要求7所述的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯制造方法，其特征在于，在所述步骤S6中，所述进液孔(41)内设置有导液棉(6)，所述导液棉(6)为有机棉或纤维棉。

9.根据权利要求6所述的一种均匀发热且温度可测的硅基雾化芯制造方法，其特征在于，在所述步骤S6中，所述衬底片(4)和所述硅基发热片(1)的连接方式包括共晶键合、粘结剂粘合、直接接触中的一种。