[发明专利]电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

提供基板；

设置电路层在所述基板上；

设置多个调谐元件在所述电路层上；

提供第一逆向偏压于所述多个调谐元件，使所述多个调谐元件可被测试其个别的第一电性变化；以及

对所述多个调谐元件进行所述第一电性变化的分析。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在对所述多个调谐元件进行所述第一电性变化的分析而检测到至少一个调谐元件具有缺陷之后，对具有缺陷的所述至少一个调谐元件进行修补。

3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括设置封装层在所述多个调谐元件上。

4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括提供处理芯片，其中所述处理芯片与所述多个调谐元件电性连接。

5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括提供第二逆向偏压于所述多个调谐元件，使所述多个调谐元件可被测试其个别的第二电性变化。

6.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述处理芯片用以接收所述第二电性变化，且所述处理芯片将所述第二电性变化转化成电性数据并存储所述电性数据。

7.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在对所述多个调谐元件进行所述第一电性变化的分析而检测到至少一个调谐元件具有缺陷之后，在提供所述第二逆向偏压之前对具有缺陷的所述至少一个调谐元件进行修补。

8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

提供基板；

设置电路层在所述基板上；

设置多个调谐元件在所述电路层上；

提供第一顺向偏压于所述多个调谐元件，使所述多个调谐元件可被测试其个别的第一光波特性变化；以及

对所述多个调谐元件进行所述第一光波特性变化的分析。

9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在对所述多个调谐元件进行所述第一光波特性变化的分析而检测到至少一个调谐元件具有缺陷之后，对具有缺陷的所述至少一个调谐元件进行修补。

10.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括设置封装层在所述多个调谐元件上。

11.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括提供第二顺向偏压于所述多个调谐元件，使所述多个调谐元件可被测试其个别的第二光波特性变化。

12.根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还包括提供处理芯片，其中所述处理芯片用以接收所述第二光波特性变化，且所述处理芯片将所述第二光波特性变化转化成电性数据并存储所述电性数据。

13.根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在对所述多个调谐元件进行所述第一光波特性变化的分析而检测到至少一个调谐元件具有缺陷之后，在提供所述第二顺向偏压之前对具有缺陷的所述至少一个调谐元件进行修补。