[发明专利]热固性树脂组合物在审
| 申请号： | 202210918934.8 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115701446A | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 串原直行;笹原梨那 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 | ||
1.一种热固性树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，其中，
(A)成分为柠康酰亚胺化合物
(B)成分为环氧树脂
(C)成分为环氧树脂固化剂
(D)成分为固化促进剂。
2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，
所述(A)柠康酰亚胺化合物为以下述式(1)表示的双柠康酰亚胺化合物，
在式(1)中，A为二价有机基团。
3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其中，
在式(1)中的A为选自以下述结构表示的基团和来自二聚酸骨架的烃基的基团，
*是指与柠康酰亚胺基中的氮原子的键合，n为1～20。
4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，
所述(C)环氧树脂固化剂为选自胺化合物、酚化合物、酸酐化合物和活性酯化合物中的一种以上。
5.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，
所述(D)固化促进剂为包含选自咪唑系固化促进剂、有机磷系固化促进剂和叔胺系固化促进剂中的一种以上的固化促进剂。
6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，
所述(B)环氧树脂为在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，
在将(A)成分设定为100质量份时的(B)成分的质量份数为1～900质量份，
相对于在(B)环氧树脂中所含有的环氧基1摩尔当量，在(C)成分的固化剂中所含有的与环氧基发生反应的官能团的摩尔当量比为0.1～4.0，
在将(A)成分设定为100质量份时的(D)成分的质量份数为0.01～20质量份。
8.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，
(A)柠康酰亚胺化合物的数均分子量为200～10000。
9.一种粘接剂，其包含权利要求1～8中任意一项所述的热固性树脂组合物。
10.一种半导体封装材料，其包含权利要求1～8中任意一项所述的热固性树脂组合物。
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