[发明专利]热固性树脂组合物

说明书

本发明提供一种可形成低相对介电常数和低介电损耗角正切、粘合性优异、具有高耐热性的固化物的热固性树脂组合物。所述热固性树脂组合物，包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。其中，(A)柠康酰亚胺化合物(B)环氧树脂(C)环氧树脂固化剂(D)固化促进剂。

技术领域

本发明涉及使用柠康酰亚胺化合物的热固性树脂组合物。

背景技术

近年来，在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器和路由器等网络基础设施设备、大型计算机等的电子设备中，使用的信号的高速化及大容量化在逐年推进着。伴随于此，被搭载在这些电子设备上的印刷电路板中需要为如20GHz区域等这样的高频化对应，且要求能够降低传输损耗的低相对介电常数和低介电损耗角正切的基板材料。除了上述电子设备之外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)和室内的近距离通信领域，也在推进着处理高频无线信号的新系统的实用化和实用计划，即使对被搭载在这些设备上的印刷电路板，也要求低传输损耗基板材料。

作为低相对介电常数和低介电损耗角正切的材料，已知有改性聚苯撑醚树脂、马来酰亚胺树脂、环氧树脂等热固性树脂、以及氟树脂、苯乙烯树脂、液晶聚合物等热塑性树脂等(日本专利文献1～6)。但是，由于这些材料其熔融粘度均高，所得到的固化物硬且脆，虽适用于印刷电路板等用途，但难以用于粘接剂或半导体密封材料等。另外，在高温环境下，其与基材的粘接力降低，产生粘接不良的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-1965号公报

专利文献2：日本特开2019-99710号公报

专利文献3：日本特开2018-28044号公报

专利文献4：日本特开2018-177931号公报

专利文献5：日本特开2018-135506号公报

专利文献6：特开2011-32463号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此,本发明的目的在于,提供一种热固性树脂组合物。所述热固性树脂组合物粘度低、处理性优异，可形成低相对介电常数和低介电损耗角正切，且粘接性优异，并且具有高耐热性的固化物。

解决问题的方法

本发明人们为了解决上述问题而反复进行深入研究的结果发现，下述热固性树脂组合物能够达到上述目的,从而完成了本发明。

即，本发明为提供下述热固性树脂组合物的发明。

[1]

一种热固性树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，其中，

(A)成分为柠康酰亚胺化合物

(B)成分为环氧树脂

(C)成分为环氧树脂固化剂

(D)成分为固化促进剂。

[2]

根据[1]所述的热固性树脂组合物，其中，所述(A)柠康酰亚胺化合物为以下述式(1)表示的双柠康酰亚胺化合物。

(在式(1)中，A为二价有机基团。)

[3]

根据[2]所述的热固性树脂组合物，其中，在式(1)中的A为选自以下述结构表示的基团和来自二聚酸骨架的烃基的基团。