[发明专利]一种纳米压印的方法

权利要求书

1.一种纳米压印的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供压印模板，所述压印模板具有压印结构；

提供基板，在所述基板的一表面上涂覆压印胶形成压印胶层；

通过所述压印模板对所述压印胶层进行多次压印，其中当前压印时的压力值相较于上一次压印时的压印值增大；

固化所述压印胶层，并将所述压印模板从所述压印胶层上脱模。

2.根据权利要求1所述的纳米压印的方法，其特征在于，通过所述压印模板对所述压印胶层进行多次压印的步骤包括，多次压印过程中压印模板是相同的，并且每一次压印时，所述压印模板的压印位置相同。

3.根据权利要求1所述的纳米压印的方法，其特征在于，在所述基板的一表面上涂覆压印胶形成压印胶层的步骤之后，还包括：

对所述压印胶层进行烘烤处理，其中烘烤的温度为60℃-100℃，烘烤的时间小于2分钟。

4.根据权利要求1所述的纳米压印的方法，其特征在于，当前压印时的压印速度相较于上一次压印时的压印速度减慢。

5.根据权利要求1所述的纳米压印的方法，其特征在于，通过所述压印模板对所述压印胶进行多次压印，其中2次≤压印次数≤4次。

6.根据权利要求1或5所述的纳米压印的方法，其特征在于，第一次压印的压印值为2kpa-4kpa；

第二次压印的压力值为第一次压印值的至少3倍。

7.根据权利要求1或4所述的纳米压印的方法，其特征在于，第一次压印的压印速度大于10mm/s；

第二次压印的压印速度为小于10mm/s。

8.根据权利要求1所述的纳米压印的方法，其特征在于，将所述压印模板从所述压印胶层上脱模之后，还包括：刻蚀去除多余的压印胶层。

9.根据权利要求1所述的纳米压印的方法，其特征在于，在所述压印模板对所述压印胶层进行第一次压印之前，还包括：

在所述压印模板的表面形成防粘连层。

10.根据权利要求1所述的纳米压印的方法，其特征在于，固定所述压印胶的方法包括：通过紫外线照射方法对所述压印胶进行固化。