[发明专利]一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置

权利要求书

1.一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置，包括测量仪存放箱(1)，其特征在于：所述测量仪存放箱(1)的内部放置有测量仪机体(11)，所述测量仪存放箱(1)的上表面左右对称均滑动连接有滑盖(12)，所述测量仪存放箱(1)的背侧设置有导线管(13)，且导线管(13)贯穿至测量仪存放箱(1)的背侧，所述测量仪存放箱(1)的内部设置有联动托举机构(2)，所述测量仪机体(11)的下方设置有随动纠偏夹持机构(3)，且随动纠偏夹持机构(3)的左右两侧对称设置有辅助擦拭清洁机构(4)，所述测量仪存放箱(1)内部的底面设置有机体稳固机构(5)；

所述联动托举机构(2)包括燕尾槽(21)、燕尾滑块(22)、内槽滑板(23)、滑动弹簧抵轴(24)、凸型连杆(25)、直角限定件(26)、撑托板(27)、联动条(28)，所述测量仪存放箱(1)的前侧内壁呈左右对称均固定连接有燕尾槽(21)，且燕尾槽(21)的内部均滑动连接有燕尾滑块(22)，所述燕尾滑块(22)的外侧固定连接有联动条(28)，且联动条(28)的外端贯穿至测量仪存放箱(1)的前侧，所述联动条(28)的上端固定连接于滑盖(12)的前侧底部，所述燕尾滑块(22)的内侧固定连接有内槽滑板(23)，且内槽滑板(23)的内侧表面设置有滑动弹簧抵轴(24)，所述滑动弹簧抵轴(24)的上端固定连接有凸型连杆(25)，且凸型连杆(25)的内侧下端固定连接有撑托板(27)，所述内槽滑板(23)的上表面固定连接有直角限定件(26)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置，其特征在于：所述内槽滑板(23)的内部开设有四边形滑槽，且四边形滑槽与滑动弹簧抵轴(24)的外端头呈滑动连接，所述滑动弹簧抵轴(24)的内部通过弹簧套接有内抵轴，且内抵轴抵接于四边形滑槽的内部。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置，其特征在于：所述随动纠偏夹持机构(3)包括球头曲杆(31)、拨片(32)、纠偏板(33)、直角推杆(34)、限定板(35)、弹性夹片(36)，所述内槽滑板(23)相互靠近一面的内侧底部固定连接有球头曲杆(31)，且球头曲杆(31)的端头设置有拨片(32)，且拨片(32)的内端固定连接有纠偏板(33)，并且纠偏板(33)的上表面固定连接有直角推杆(34)，所述直角推杆(34)的内侧端头固定安装有弹性夹片(36)，所述直角推杆(34)的外侧端头下方设置有限定板(35)，且直角推杆(34)呈水平活动插接于限定板(35)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置，其特征在于：所述球头曲杆(31)的端头呈球面，所述拨片(32)的外侧端头与球头曲杆(31)处在同一水平线上。

5.根据权利要求3所述的一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置，其特征在于：所述限定板(35)的底部固定连接有测量主台面(38)，且测量主台面(38)固定安装于测量仪机体(11)的底部，所述纠偏板(33)呈四周均匀对称设置，且相邻内槽滑板(23)之间通过直角连接件转动连接于测量主台面(38)的上表面。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片超精密磨削表面形貌的测量装置，其特征在于：所述测量仪机体(11)前侧正下方的中心线上且位于测量主台面(38)的中心位置固定连接有居中放置盘(37)，且居中放置盘(37)与弹性夹片(36)均保持水平。