[发明专利]一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质

说明书

本发明公开了一种存储芯片的测试方法，至少包括以下步骤：提供一待测芯片，并在待测芯片上配置测试单元；获取待测芯片在写入预设信息和不写入预设信息时的存储信息，并将存储信息设置为对照表信息；向待测芯片写入预设信息，测试单元根据待测芯片的器件地址信息，依次读取待测芯片的存储数据；根据器件地址信息，依次压缩存储数据，获得校验信息；以及压缩对照表信息，并对比校验信息和压缩后的对照表信息，当校验信息与压缩后的对照表信息不同时，将待测芯片作为废片处理。本发明提供了一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质，能够低成本且高效率地检测出缺陷芯片。

技术领域

本发明涉及存储技术领域，特别涉及一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质。

背景技术

在存储芯片的制造过程中，由于工艺限制会出现残次品。为保证芯片出现的错误在使用时处于可控范围，芯片封装后还需要对芯片进行封装测试，将已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合客户需求。

在芯片良率要求高的情况下，若是寄存器和随机存取存储器（Random AccessMemory，RAM）的质量达不到标准，会给设备带来随机且不可控的影响。而针对寄存器和随机存取存储器的封装测试依赖于对电路资源的耗用，可能占用宝贵的硬件面积，导致芯片的制造成本难以控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质，能够低成本且高效率地检测出缺陷芯片。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种存储芯片的测试方法，至少包括以下步骤：

提供一待测芯片，并在所述待测芯片上配置测试单元；

获取所述待测芯片在写入预设信息和不写入预设信息时的存储信息，并将所述存储信息设置为对照表信息；

向所述待测芯片写入所述预设信息，所述测试单元根据所述待测芯片的器件地址信息，依次读取所述待测芯片的存储数据；

根据所述器件地址信息，依次压缩所述存储数据，获得校验信息；以及

压缩所述对照表信息，并对比所述校验信息和压缩后的所述对照表信息，当所述校验信息与压缩后的所述对照表信息不同时，将所述待测芯片作为废片处理。

在本发明一实施例中，压缩所述存储数据的步骤包括：

判断所述存储数据中，奇数位的数量是否小于偶数位的数量；

若奇数位的数量小于偶数位的数量，处理所述存储数据，形成偶数型校验数据；以及

若奇数位的数量大于等于偶数位的数量，处理所述存储数据，形成奇数型校验数据。

在本发明一实施例中，形成所述偶数型校验数据的步骤包括：

去除所述存储数据中的偶数位；以及

将处理后的所述存储数据中的首位数设置为偶数标记数据。

在本发明一实施例中，形成所述奇数型校验数据的步骤包括：

置反所述存储数据；

去除置反后的所述存储数据中的偶数位；以及

将处理后的所述存储数据中的首位数设置为奇数标记数据。

在本发明一实施例中，获取校验信息的步骤包括：

判断压缩后的所述存储数据是否为单位数；以及

若压缩后所述存储数据为单位数，则在压缩后的所述存储数据的末位增加末位标记数据。