[发明专利]一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机

权利要求书

1.一种采用光刻机的电路板加工方法，用于通过光刻机对光刻油墨层进行曝光处理，所述电路板包括基板和覆盖在所述基板上的光刻油墨层，其特征在于，所述电路板加工方法包括：

所述光刻机具有辅助装置，在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程中或在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程前，通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理；

所述加速反应处理用于提高所述光刻油墨层的活性；

所述通过辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理包括：

对所述基板上的光刻油墨层进行加热；

所述对所述基板上的光刻油墨层进行加热包括：

通过非接触式加热方式将基板上的光刻油墨层进行加热，并加热至预设温度，所述光刻油墨层的预设温度值设置在35至75摄氏度；

所述电路板加工方法还包括：

所述光刻机具有温度检测模块，基于所述温度检测模块监视所述光刻油墨层的实时温度；

所述通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理包括：

将第一状态下的电路板放置在放置平台上，第一状态下的电路板包括基板和光刻油墨层，所述光刻油墨层覆盖在所述基板的顶面上；

驱动所述放置平台从第二定位位置运动至第一定位位置，在所述放置平台运动过程中，外加热装置将所述光刻油墨层加热至预设温度；

在所述放置平台位于加工腔时，内加热装置启动；

在内加热装置中的每一个控温单元中，基于接触式测温模块实时获取电路板对应位置的背面实时温度，基于所述背面实时温度导出对应位置上的光刻油墨层的正面实时温度；基于所述正面实时温度与预设温度值的差异调节第一变温装置和第二变温装置；所述第一变温装置的温度高于所述预设温度，所述第二变温装置的温度低于所示预设温度值。

2.如权利要求1所述的采用光刻机的电路板加工方法，其特征在于，所述电路板加工方法还包括：

当所述实时温度大于所述预设温度时，停止采用非接触式加热方式对基板上的光刻油墨层进行加热。

3.一种光刻机，其特征在于，用于实现如权利要求1或者2所述的采用光刻机的电路板加工方法，包括：

主体，具有加工腔，所述光刻油墨层在所述加工腔内进行曝光处理；

辅助装置，用于提高所述光刻油墨层的活性；

所述主体包括大理石平台支架、DLP曝光模块、LDI光源模块、靶点扫描CCD模块、底座，其中：

所述底座用于支撑承载其他部件；

所述大理石平台支架用于支撑承载DLP曝光模块、LDI光源模块、靶点扫描CCD模块部件；

所述DLP曝光模块和LDI光源模块负责对光刻油墨层进行感光；

所述靶点扫描CCD模块用于对电路板进行位置的校准确认；

所述加工腔是指电路板进行感光工艺的空间，位于DLP曝光模块和LDI光源模块下方；

所述辅助装置包括外加热装置和内加热装置；

所述外加热装置位于所述放置平台上方，所述外加热装置包括加热支架，所述加热支架为下端敞开的盒状结构，所述加热支架中设置有非接触式加热模块，所述非接触式加热模块为光辐射模块或微波模块；

所述非接触式加热模块具有朝向下方的加热区域，所述放置平台从第二定位位置运动至第一定位位置的过程中，所述加热区域遍历所述放置平台顶面的所有区域；

放置平台，用于放置电路板，在第一定位位置和第二定位位置往复运动，其中，所述第一定位位置位于所述加工腔内，所述第二定位位置位于所述加工腔外；

所述内加热装置包括若干个控温单元；每一个控温单元包括第一变温装置、接触式测温模块和第二变温装置，所述第一变温装置、接触式测温模块和第二变温装置设置在所述放置平台的顶面上，所述第一变温装置和所述第二变温装置关于所述接触式测温模块对称设置；

根据放置平台与DLP曝光模块以及LDI光源模块的相对姿态关系确定温控单元的移动方向，并在放置平台中设置相应的滑槽，滑槽的两个侧壁沿温控单元的移动方向分别设置有导向槽。

4.如权利要求3所述的光刻机，其特征在于，还包括：

非接触式测温模块，设置在所述放置平台上，检测方向朝向所述放置平台的顶面。