[发明专利]一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机

说明书

本发明提供了一种采用光刻机的电路板加工方法，用于通过光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理，所述电路板包括基板和覆盖在所述基板上的光刻油墨层，所述电路板加工方法包括：所述光刻机具有辅助装置，在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程中或在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程前，通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理；所述加速反应处理用于提高所述光刻油墨层的活性。通过结构改进，利用光刻机中的辅助装置对电路板表层的光刻油墨进行加速反应处理，使光刻油墨在进行光刻反应时能够更快速的完成固化，在实际应用中能够快速提高PCB光刻效率。

技术领域

本发明涉及到电路板加工领域，具体涉及到一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机。

背景技术

印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，在对PCB进行加工的过程中，需要使用光刻机进行曝光。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到基板上。光刻，就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶片表面的光敏薄层材料（也就是我们说的光刻油墨）上的工艺。

现有技术中，光刻机多采用紫外线进行曝光，其曝光过程也称为UV固化，UV固化是指在紫外光的照射下，光引发剂吸收紫外光的辐射能量后分裂成自由基，引发预聚物发生聚合、交联、接枝反应，在很短的时间内固化成网状高分子聚合物。由此使得基板上的光刻油墨等在数秒内由液态转化为固态，最终形成图案。

由上述过程可知，光刻机对每一个基板进行光刻有固定的固化反应时长，而现有技术中用于提高PCB加工效率的方式通常为增加多个光刻设备（即同时进行多个光刻操作），但此种方式对于生产企业来说成本支出极大，并且对加工区域也有要求。

因此，如何提高PCB光刻效率是亟需解决的问题。

发明内容

为了提高PCB光刻效率，本发明提供了一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机，通过结构改进，利用光刻机中的辅助装置对电路板表层的光刻油墨进行加速反应处理，使光刻油墨在进行光刻反应时能够更快速的完成固化，在实际应用中能够快速提高PCB光刻效率。

相应的，本发明提供了一种采用光刻机的电路板加工方法，用于通过光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理，所述电路板包括基板和覆盖在所述基板上的光刻油墨层，其特征在于，所述电路板加工方法包括：

所述光刻机具有辅助装置，在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程中或在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程前，通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理；

所述加速反应处理用于提高所述光刻油墨层的活性。

可选的实施方式，所述通过辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理包括：

对所述基板上的光刻油墨层进行加热。

可选的实施方式，所述对所述基板上的光刻油墨层进行加热包括：

通过非接触式加热方式将基板上的光刻油墨层进行加热，并加热至预设温度。

可选的实施方式，所述电路板加工方法还包括：

所述光刻机具有温度检测模块，基于所述温度检测模块监视所述光刻油墨层的实时温度。

可选的实施方式，所述电路板加工方法还包括：

当所述实时温度大于所述预设温度时，停止采用非接触式加热方式对基板上的光刻油墨层进行加热。

相应的，本发明提供了一种光刻机，用于实现所述的采用光刻机的电路板加工方法，包括：

主体，具有加工腔，所述光刻油墨层在所述加工腔内进行曝光处理；

辅助装置，用于提高所述光刻油墨层的活性。