[发明专利]基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端有效

专利信息
申请号: 202210925038.4 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN114997097B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 成都复锦功率半导体技术发展有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 吴桂芝
地址: 610212 四川省成都市中国(四川)*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 比例 型号 芯片 版图 设计 方法 终端
【权利要求书】:

1.基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:包括以下步骤:

根据芯片比例、芯片的尺寸参数确定参与设计的多个基准芯片;

将基准芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布,得到基准芯片单元;基准芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接表示:相邻的两个芯片之间,仅一个芯片的右上角与另一个芯片的左下角接触,以此实现芯片的紧密排布,且所有基准芯片形成的排布轨迹沿着基准边界框的对角线方向延伸;

判断基准芯片单元的尺寸参数是否小于基准边界框的尺寸参数,若是,执行步骤a;若否,执行步骤b;

步骤a.引入与基准芯片单元相同的第一芯片单元,第一芯片单元与基准芯片单元在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布;

判断基准芯片单元结合第一芯片单元得到的第一边界框尺寸参数是否小于基准边界框的尺寸参数,若小于,继续引入与基准芯片单元相同的芯片单元,直至有芯片溢出基准边界框,并删除溢出基准边界框的芯片;若大于,删除溢出基准边界框的芯片;

步骤b.比较基准芯片单元的尺寸参数是否小于等于晶圆曝光尺寸参数上限值,若是,以基准芯片单元的尺寸参数作为新的基准边界框;若否,输出错误提示;

使各芯片单元中各芯片在纵向方向上复制衍生,直至占满基准边界框,得到最终版图设计图。

2.根据权利要求1所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:所述芯片比例为最简整数比。

3.根据权利要求1所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:将芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布时,还包括:

将横向尺寸相等的芯片在横向方向相邻排列;和/或,

将纵向尺寸相等的芯片在纵向方向相邻排列;

当横向方向、纵向方向均采用相邻排列时,横向尺寸相等的芯片在横向方向相邻排列的优先级更高。

4.根据权利要求1所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:将芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布时,还包括:

芯片在横向方向上排布时,按照尺寸由大到小进行排布;和/或,

芯片在纵向方向上排布时,按照尺寸由大到小进行排布;

当芯片在横向方向、纵向方向均按照尺寸由大到小进行排布时,芯片在纵向方向按照尺寸由大到小进行排布的优先级更高。

5.根据权利要求1所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:每次引入与基准芯片单元相同的芯片单元后,将横向尺寸相等的芯片相邻摆放,并以芯片的纵向尺寸参数作为排序基准,在纵向方向将芯片由大到小依次排列。

6.根据权利要求1所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:所述使各芯片单元中各芯片在纵向方向上衍生时,保留每列第一个溢出基准边界框的芯片,并根据纵向方向所有芯片最大纵向尺寸和更新基准边界框的纵向尺寸参数,且更新后的基准边界框的尺寸参数小于等于晶圆曝光尺寸参数上限值。

7.根据权利要求1所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:所述方法还包括:

沿芯片边缘设置贯穿整个基准边界框的贯穿划片槽。

8.根据权利要求7所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法,其特征在于:设置贯穿划片槽时还包括:

在纵向尺寸和最大的芯片列的1/3处作为起始点设置横向贯穿划片槽。

9.一种芯片,其特征在于:所述芯片根据权利要求1-8任一项所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法制备得到。

10.一种终端,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机指令,其特征在于:所述处理器运行所述计算机指令时执行权利要求1-8任意一项所述基于比例布图的多型号芯片版图设计方法的步骤。

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