[发明专利]基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端

说明书

本发明公开了基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端，属于版图设计技术领域，根据芯片比例、芯片的尺寸参数确定参与设计的多个基准芯片；将基准芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布，得到基准芯片单元；在基准边界框尺寸、晶圆曝光尺寸参数上限值双环机制下，基于基准芯片单元引入更多芯片进行排版设计；使各芯片在纵向方向上复制衍生，直至占满基准边界框，得到最终版图设计图。通过满足芯片比例的基准芯片延伸多个芯片单元，多个芯片单元沿着基准边界框的对角线方向快速衍生，在纵向方向通过唯一母本芯片进行复制，以此输出多型号、不同数量需求的精准版图设计，平衡了流片项目中芯片颗数需求差异，实现了资源效率最大化。

技术领域

本发明涉及版图设计技术领域，尤其涉及基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端。

背景技术

集成电路版图设计在硅基半导体设计过程中起着至关重要的作用，是承接电路设计，带动工艺制程的重要中间环节。然而由于目前设计工具仅能提供基础的版图绘制支持，大部分功能性版图需求仅能通过版图设计工程师手动实现，时程长的同时输出版图的可利用度也不高。

针对流片时的多型号芯片的组合拼板设计，存在较大的可变动性，这主要来自于：版图评判工具或者标准缺失、版图设计工程师对制造后端的版图需求认知不一致、芯片整个生产链条过长信息交流不畅、为了维护本环节的核心利益重要工程信息不共享等原因，设计公司承担着本不需要承担的各类成本，包括沟通成本、分割项目的流片成本、由于版图设计不合理导致的晶圆后期的切割测试成本等。综上，如何高效、精准实现多型号芯片组合拼版设计是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的问题，提供了一种基于比例布图的多型号芯片版图设计方法、芯片及终端。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：基于比例布图的多型号芯片版图设计方法，所述方法包括以下步骤：

S1’：根据芯片比例、芯片的尺寸参数确定参与设计的多个基准芯片；

S2’：将基准芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布，得到基准芯片单元；

S3’：判断基准芯片单元的尺寸参数是否小于基准边界框的尺寸参数，若是，执行步骤S31’；若否，执行步骤S32’；

S31’：引入与基准芯片单元相同的第一芯片单元，第一芯片单元与基准芯片单元在横向方向、纵向方向上错位并抵接排布；

判断基准芯片单元结合第一芯片单元得到的第一边界框尺寸参数是否小于基准边界框的尺寸参数，若小于，继续引入与基准芯片单元相同的芯片单元，直至有芯片溢出基准边界框，并删除溢出基准边界框的芯片；若大于，删除溢出基准边界框的芯片；

S32’：比较基准芯片单元的尺寸参数是否小于等于晶圆曝光尺寸参数上限值，若是，以基准芯片单元的尺寸参数作为新的基准边界框；若否，输出错误提示；

S4’：使各芯片单元中各芯片在纵向方向上复制衍生，直至占满基准边界框，得到最终版图设计图。

具体地，步骤S1’中，芯片比例即各型号芯片数量之比，一般而言，不同型号芯片的尺寸参数（芯片长度值、宽度值）不同。通过流片需求的不同型号芯片比例，进而得出参与版图设计的各个型号芯片的数量，结合各芯片的具体尺寸参数进而确定参与设计的多个基准芯片。在确定基准芯片的情况下，计算得到所有基准芯片的第一横向尺寸和、第一纵向尺寸和。

具体地，步骤S2’中，基准芯片在横向方向、纵向方向上错位并抵接具体表示：相邻的两个芯片之间，仅一个芯片的右上角与另一个芯片的左下角接触，以此实现芯片的紧密排布，且所有基准芯片形成的排布轨迹大致沿着基准边界框的对角线方向延伸。其中，基准边界框的尺寸参数根据设计人员经验或者历史数据得出，且基准边界框的尺寸参数小于晶圆曝光尺寸参数上限值。