[发明专利]一种半导体器件引脚尺寸检测方法、设备及存储介质在审
申请号: | 202210925230.3 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN115439523A | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 杜娟;杨钧植 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | G06T7/60 | 分类号: | G06T7/60;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/66;G06T5/20;G06T7/12 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 王东东 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 引脚 尺寸 检测 方法 设备 存储 介质 | ||
1.一种半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,包括:
采用高斯滤波及自适应阈值分割法对目标图像进行预处理;
在目标图像预先设置的ROI区域内,根据目标边缘拟合得到基准直线;
在每个引脚的ROI区域内根据引脚边缘均值拟合得到引脚顶点,由引脚顶点到基准直线作垂线得到引脚长度;
根据基准直线对目标图像进行角度校正,获取校正后的目标图像的引脚区域图,并求得引脚轮廓;
获得引脚轮廓中每个子轮廓的质心,并以质心坐标替代引脚顶点坐标,根据质心间距获得引脚间距。
2.根据权利要求1所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述采用高斯滤波及自适应阈值分割法对目标图像进行预处理,具体为:
使用ROI模版对目标图像进行切片得到图像I,确定半导体器件的尺寸检测区域,然后使用高斯滤波对图像进行去噪处理;
使用OTSU算法获取目标图像分割最佳阈值T;
使用最佳阈值T将目标图像二值化。
3.根据权利要求2所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述使用OTSU算法获取目标图像分割最佳阈值T,具体为:
寻找目标图像的最大灰度值及最小灰度值,分别记为max和min,让阈值变量T遍历区间[min,max],每遍历一个T值,记T为当前阈值,然后根据灰度值是否大于当前阈值将图片灰度分为两类,计算这两类的类间方差g,当类间方差取得最大值时,所对应的T值即为最佳阈值。
4.根据权利要求1所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述在每个引脚的ROI区域内根据引脚边缘均值拟合得到引脚顶点,由引脚顶点到基准直线作垂线得到引脚长度,具体为:
在预先设置于半导体器件边缘的四个ROI区域内,由Sobel算子提取目标边缘并计算边缘均值,得四个边缘拟合均值a1、a2、a3、a4,使用最小二乘法对边缘直线进行拟合,得到基准直线L;
在每个半导体器件引脚预先设置的ROI区域内,根据引脚边缘计算均值点(xi,yi),该引脚边缘均值点即作为引脚顶点Pi;
由引脚顶点Pi向基准直线L作垂线,记垂足为Fi,则线段PiFi的长度即为半导体器件引脚的长度。
5.根据权利要求4所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,在计算均值点纵坐标yi时舍弃一个最大值与一个最小值。
6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述根据校正后的目标图像获取引脚区域正向图,得到引脚轮廓,具体为:
由基准直线L的偏移角度θ对图像进行角度校正,保证半导体器件的引脚竖直向上,得到校正后的目标图像I′;
采用引脚区域ROI模板对校正后的目标图像进行切片,得到引脚区域图像I0;
对引脚区域图像I0进行先腐蚀后膨胀的形态学处理后得到连通区域;
对连通区域进行轮廓扫描,得到引脚轮廓C,C中的子元素是每个引脚的轮廓。
7.根据权利要求6所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述获得引脚轮廓中每个子轮廓的质心,并以质心坐标替代引脚顶点坐标,根据质心间距获得引脚间距,具体为:
获得引脚轮廓C中所有子轮廓的零阶矩M00以及一阶矩M01和M10,得到子轮廓的质心坐标(xc,yc);
用相邻引脚轮廓的质心横坐标相减,得引脚间距di。
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