[发明专利]一种半导体器件引脚尺寸检测方法、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210925230.3 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN115439523A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 杜娟;杨钧植 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G06T7/60 分类号: G06T7/60;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/66;G06T5/20;G06T7/12
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 引脚 尺寸 检测 方法 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,包括:

采用高斯滤波及自适应阈值分割法对目标图像进行预处理;

在目标图像预先设置的ROI区域内,根据目标边缘拟合得到基准直线;

在每个引脚的ROI区域内根据引脚边缘均值拟合得到引脚顶点,由引脚顶点到基准直线作垂线得到引脚长度;

根据基准直线对目标图像进行角度校正,获取校正后的目标图像的引脚区域图,并求得引脚轮廓;

获得引脚轮廓中每个子轮廓的质心,并以质心坐标替代引脚顶点坐标,根据质心间距获得引脚间距。

2.根据权利要求1所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述采用高斯滤波及自适应阈值分割法对目标图像进行预处理,具体为:

使用ROI模版对目标图像进行切片得到图像I,确定半导体器件的尺寸检测区域,然后使用高斯滤波对图像进行去噪处理;

使用OTSU算法获取目标图像分割最佳阈值T;

使用最佳阈值T将目标图像二值化。

3.根据权利要求2所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述使用OTSU算法获取目标图像分割最佳阈值T,具体为:

寻找目标图像的最大灰度值及最小灰度值,分别记为max和min,让阈值变量T遍历区间[min,max],每遍历一个T值,记T为当前阈值,然后根据灰度值是否大于当前阈值将图片灰度分为两类,计算这两类的类间方差g,当类间方差取得最大值时,所对应的T值即为最佳阈值。

4.根据权利要求1所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述在每个引脚的ROI区域内根据引脚边缘均值拟合得到引脚顶点,由引脚顶点到基准直线作垂线得到引脚长度,具体为:

在预先设置于半导体器件边缘的四个ROI区域内,由Sobel算子提取目标边缘并计算边缘均值,得四个边缘拟合均值a1、a2、a3、a4,使用最小二乘法对边缘直线进行拟合,得到基准直线L;

在每个半导体器件引脚预先设置的ROI区域内,根据引脚边缘计算均值点(xi,yi),该引脚边缘均值点即作为引脚顶点Pi

由引脚顶点Pi向基准直线L作垂线,记垂足为Fi,则线段PiFi的长度即为半导体器件引脚的长度。

5.根据权利要求4所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,在计算均值点纵坐标yi时舍弃一个最大值与一个最小值。

6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述根据校正后的目标图像获取引脚区域正向图,得到引脚轮廓,具体为:

由基准直线L的偏移角度θ对图像进行角度校正,保证半导体器件的引脚竖直向上,得到校正后的目标图像I′;

采用引脚区域ROI模板对校正后的目标图像进行切片,得到引脚区域图像I0

对引脚区域图像I0进行先腐蚀后膨胀的形态学处理后得到连通区域;

对连通区域进行轮廓扫描,得到引脚轮廓C,C中的子元素是每个引脚的轮廓。

7.根据权利要求6所述的半导体器件引脚尺寸检测方法,其特征在于,所述获得引脚轮廓中每个子轮廓的质心,并以质心坐标替代引脚顶点坐标,根据质心间距获得引脚间距,具体为:

获得引脚轮廓C中所有子轮廓的零阶矩M00以及一阶矩M01和M10,得到子轮廓的质心坐标(xc,yc);

用相邻引脚轮廓的质心横坐标相减,得引脚间距di

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