[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：

处理室，其对基板进行成膜处理；

基板支承部，其设于所述处理室内，并且具有载置所述基板的多个载置面；以及

检测部，其配置于所述处理室的外侧或内侧，以非接触的方式检测附着于所述载置面的成膜材料的状态。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部配置于所述载置面的外周部包含于检测区域的位置。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部配置于接近所述处理室的基板搬出口的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

具有能够控制所述检测部的控制部，

所述检测部检测附着于所述载置面的所述成膜材料的膜厚图像信息，并向所述控制部发送。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

具有使所述基板支承部在所述处理室内旋转的旋转部，

多个所述载置面以在所述基板支承部的旋转方向上隔开间隔的方式配置，

该基板处理装置具有搬送部，该搬送部能够由所述控制部控制，搬送所述基板，

所述控制部构成为，若根据所述载置面的图像信息检测到所述基板相对于所述载置面的错位，则控制所述搬送部以使其重试所述基板的搬送。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部在使由所述旋转部进行的所述基板支承部的旋转停止的状态下，利用所述检测部获得所述载置面的膜厚图像信息和所述载置面以外的部分的膜厚图像信息。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为，基于所述载置面的膜厚图像信息和所述载置面以外的部分的膜厚图像信息中的至少一个信息来决定所述基板支承部的维护时期。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

具备多个所述检测部，

第1所述检测部配置于以下位置，即所述载置面的外周部中位于所述基板支承部的外周侧的部分包含于检测区域的位置，

第2所述检测部配置于以下位置，即所述载置面的外周部中位于所述基板支承部的旋转轴侧的部分包含于检测区域的位置。

9.根据权利要求5～7中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述检测部能够在与所述基板支承部的旋转轴正交的方向上移动，一边在所述载置面上沿所述正交的方向移动，一边检测所述载置面的膜厚图像信息。

10.根据权利要求4～9中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部构成为，在根据所述载置面的膜厚图像信息在成膜材料检测到裂纹的情况下，进行所述基板支承部的维护。

11.根据权利要求4～10中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

具有记录有多个维护程序的存储部，

所述控制部构成为，在根据所述载置面的膜厚图像信息求出的所述载置面上的成膜材料的膜厚超过了预先设定的设定值的情况下，从所述存储部读出并执行对应的维护程序。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，

还具有能够显示、编辑所述维护程序的输入输出装置。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述控制部在所述载置面的维护后从所述检测部取得所述载置面的膜厚图像信息，判定维护是否完成。