[发明专利]一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺有效
申请号: | 202210928292.X | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN115376852B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 李永彭;周罗光;梁云 | 申请(专利权)人: | 东莞市般若电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/88 | 分类号: | H01H13/88 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 杨童 |
地址: | 523710 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 成型 装配 设备 键盘 生产 制作 工艺 | ||
1.一种键帽成型装配设备,其特征在于,包括:
上盖上料机构(1),所述上盖上料机构(1)具有上盖上料位点(7),所述上盖上料机构(1)包括第一上料机械手(11),所述第一上料机械手(11)用于将待组装的上盖移动至所述上盖上料位点(7);
键帽上料机构(2),所述键帽上料机构(2)具有键帽上料位点(8),所述键帽上料机构(2)包括第二上料机械手(21),键帽的数量设置为与一个上盖需要组装的数量相适配,所述第二上料机械手(21)用于将配合一个上盖的所有键帽根据键帽在上盖的排布移动至所述键帽上料位点(8);
压合机构(3),所述压合机构(3)具有压合位点(9),所述压合机构(3)包括压合滑台(31)以及压合组件(32),所述压合滑台(31)往复移动于所述上盖上料位点(7)与所述压合位点(9)之间,所述压合组件(32)位于所述压合位点(9)的上方用于吸附键帽压合于移动至所述压合位点(9)的上盖;
所述键帽上料机构(2)还包括键帽对位组件(22),所述键帽对位组件(22)包括键帽对位滑台(221),所述键帽对位滑台(221)的上表面对应键帽在上盖的排布间隔开设有若干个对位孔(222),且所述键帽对位滑台(221)往复移动于所述键帽上料位点(8)与所述压合位点(9)之间。
2.根据权利要求1所述的一种键帽成型装配设备,其特征在于:所述上盖上料机构(1)还包括上盖对位组件(12),所述上盖对位组件(12)位于所述上盖上料位点(7)的一侧,所述上盖对位组件(12)包括上料输送带(121)、上盖对位平台(122)以及上盖对位机械手(123),所述上料输送带(121)沿靠近所述上盖对位平台(122)的方向传动,所述上盖对位平台(122)位于所述上料输送带(121)与所述上盖上料位点(7)之间,所述上盖对位机械手(123)用于将所述上料输送带(121)上的上盖抓取至所述上盖对位平台(122)进行对位。
3.根据权利要求1所述的一种键帽成型装配设备,其特征在于:所述压合组件(32)包括支撑杆(321)、支撑座(322)、压合板(323)以及压合气缸(324),所述支撑杆(321)的数量设置为若干根,若干根所述支撑杆(321)间隔分布于所述压合位点(9)的周侧用于支撑所述支撑座(322),所述压合气缸(324)固定设置于所述支撑座(322),所述压合气缸(324)的活塞杆竖直向下活动穿设于所述支撑座(322),且所述压合气缸(324)的活塞杆与所述压合板(323)固定连接,所述压合板(323)位于所述压合位点(9)的正上方,所述压合板(323)的下表面对应键帽在上盖的排布间隔设置有若干个用于吸附键帽的吸气孔。
4.根据权利要求1所述的一种键帽成型装配设备,其特征在于:所述压合组件(32)还包括导杆(326),所述导杆(326)自所述上盖上料位点(7)延伸至所述键帽上料位点(8),且所述导杆(326)经过所述压合位点(9),所述压合滑台(31)以及所述键帽对位滑台(221)均滑移连接于所述导杆(326)。
5.根据权利要求2所述的一种键帽成型装配设备,其特征在于:所述上料输送带(121)靠近所述上盖对位平台(122)的一端设置有挡板(4),所述挡板(4)设置有用于感应上盖的感应器,感应器与所述上盖对位机械手(123)电连接。
6.根据权利要求2所述的一种键帽成型装配设备,其特征在于:还包括用于将压合完成的上盖从所述压合滑台(31)取出的下料机构(5),所述下料机构(5)包括下料机械手(51)以及下料输送带(52),所述下料输送带(52)平行于所述上料输送带(121)沿远离所述压合滑台(31)的方向传动,所述下料机械手(51)用于将压合完成的上盖从所述压合滑台(31)移动至所述下料输送带(52)。
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