[发明专利]一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺

说明书

本申请涉及键盘安装的技术领域，具体公开了一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺，其技术方案要点是：包括上盖上料机构、键帽上料机构以及压合机构，上盖上料机构具有上盖上料位点，上盖上料机构包括第一上料机械手，第一上料机械手用于将上盖移动至上盖上料位点；键帽上料机构具有键帽上料位点，键帽上料机构包括第二上料机械手，键帽的数量设置为与一个上盖需要组装的数量适配，第二上料机械手用于将配合一个上盖的所有键帽根据键帽在上盖的排布移动至键帽上料位点；压合机构具有压合位点，压合机构包括压合滑台以及压合组件，压合组件位于压合位点的上方用于吸附键帽压合于移动至压合位点的上盖。本申请具有有利于提高键盘安装效率的效果。

技术领域

本申请涉及键盘安装的技术领域，尤其是涉及一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺。

背景技术

键盘是最常用也是最主要的输入设备，通常键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令。

相关技术中，键盘一般包括包括上盖、下盖、键帽以及电路板，上盖、下盖以及键帽都是通过注塑装置注塑形成。在键盘的组装过程中，上盖与下盖拼接形成用于容置电路板的外壳，电路板固定设置于下盖，且电路板位于外壳内部，键帽的数量设置有多个，多个键帽间隔分布于上盖的板面且活动穿设于上盖，键帽在按压前远离电路板，键帽在按压后与电路板抵接，当帽盖压入外壳内部且与电路板抵接时，电路板向计算机发送电信号，实现对计算机的信号输入。

针对上述中的相关技术，发明人认为一个键盘上安装的键帽有多个，多个键帽对应抵接电路板的不同位置可实现计算机的不同功能输入，在键盘的组装过程中，工作人员需要对键帽一个一个地进行安装，安装效率低下。

发明内容

为了有利于提高键盘的安装效率，本申请提供一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺。

本申请提供的一种键帽成型装配设备及键盘生产制作工艺，采用如下的技术方案：

一种键帽成型装配设备，包括：

上盖上料机构，所述上盖上料机构具有上盖上料位点，所述上盖上料机构包括第一上料机械手，所述第一上料机械手用于将待组装的上盖移动至所述上盖上料位点；

键帽上料机构，所述键帽上料机构具有键帽上料位点，所述键帽上料机构包括第二上料机械手，键帽的数量设置为与一个上盖需要组装的数量相适配，所述第二上料机械手用于将配合一个上盖的所有键帽根据键帽在上盖的排布移动至所述键帽上料位点；

压合机构，所述压合机构具有压合位点，所述压合机构包括压合滑台以及压合组件，所述压合滑台往复移动于所述上盖上料位点与所述压合位点之间，所述压合组件位于所述压合位点的上方用于吸附键帽压合于移动至所述压合位点的上盖。

通过采用上述技术方案，上盖上料机构用于上盖的上料，键帽上料机构用于一个上盖中需要组装的所有键帽的上料，压合机构用于上盖与键帽的压合；当第一上料机械手将待组装的上盖移动至上盖上料位点时，上盖被放置在位于上盖上料位点的压合滑台上，压合滑台带动上盖移动至压合位点，然后第二上料机械手将配合一个上盖的所有键帽根据键帽在上盖的排布移动至键帽上料位点，压合组件将键帽吸附出来，然后压合组件将键帽压合于位于压合位点的上盖上，一次性完成一个上盖上所有键帽的压合组装，自动化程度高，不需要工作人员对键帽一个一个进行安装，有利于提高键帽组装于上盖时的效率，从而有利于提高键盘的安装效率。

优选的，所述上盖上料机构还包括上盖对位组件，所述上盖对位组件位于所述上盖上料位点的一侧，所述上盖对位组件包括上料输送带、上盖对位平台以及上盖对位机械手，所述上料输送带沿靠近所述上盖对位平台的方向传动，所述上盖对位平台位于所述上料输送带与所述上盖上料位点之间，所述上盖对位机械手用于将所述上料输送带上的上盖抓取至所述上盖对位平台进行对位。