[发明专利]一种防弯翘的薄板印制电路板在审
| 申请号： | 202210932088.5 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115151027A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 施静;唐凯;王雪道;刘杰;凌英豪;张友山 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;B24B37/00;B24B5/48;B24B27/033;B24B9/00 |
| 代理公司： | 合肥市博念易创专利代理事务所(普通合伙) 34262 | 代理人： | 张海峰 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防弯翘 薄板 印制 电路板 | ||
1.一种防弯翘的薄板印制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的顶侧开设有四个通孔(2)，所述电路板本体(1)的顶侧与底侧均设有四个圆环(3)，八个所述圆环(3)均与相对应的所述通孔(2)相适配，所述电路板本体(1)的前侧与后侧均设置有四个铜箔(4)，所述铜箔(4)位于所述电路板本体(1)的边缘。
2.根据权利要求1所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)包括微波高频基材层(5)，所述微波高频基材层(5)的顶侧设有顶侧线路层(6)，所述微波高频基材层(5)的底侧设有底侧线路层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，其特征在于：所述圆环(3)的原材料为锡与铅。
4.根据权利要求2所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，其特征在于：所述微波高频基材层(5)的原材料为聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，其特征在于：相对应的两个所述铜箔(4)为对称设置。
6.根据权利要求2所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，其特征在于：所述微波高频基材层(5)的厚度设置为2mm。
7.根据权利要求2所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，其特征在于：所述顶侧线路层(6)与所述底侧线路层(7)的厚度均设置为0.7mm。
8.根据权利要求1所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，其特征在于：四个所述通孔(2)两两对称设置。
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