[发明专利]一种防弯翘的薄板印制电路板

说明书

本发明公开了一种防弯翘的薄板印制电路板，涉及印制电路板技术领域，针对现有的防弯翘的薄板印制电路板，功能单一，国内应用最多的是环氧树脂覆铜基板，但是由于它的品种单一，介电常数均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的场合，使用效果差的问题，现提出如下方案，包括电路板本体，所述电路板本体的顶侧开设有四个通孔，所述电路板本体的顶侧与底侧均设有四个圆环，八个所述圆环均与相对应的所述通孔相适配，所述电路板本体的前侧与后侧均设置有四个铜箔。本发明设计合理，以其优异的性能一致性、稳定的阻抗特性、超强的电磁兼容性以及抗干扰性等，适用一些高性能要求的场合，值得推广使用。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种防弯翘的薄板印制电路板。

背景技术

印刷电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。随着电子信息化的高速发展，尤其是5G、无线传感网络与TD-LTE网络技术的推广，对承载信号传输功能的印制电路板的性能要求越来越高，在产品结构上高性能，多功能印制电路板的采用比例不断增大，在产品性能上它要求印制电路板是由多个性能项目共同构成，例如：在高频微波状态下，宽介电常数范围，低介质损耗正切值，低吸水性，较高的表面电阻和体积电阻值，板材厚度的一致性，线路表面的光滑平整性，线宽线距的精确性以及通信线路信号传输的稳定性等。为能够提供一种使用效果更好的电路板，所以亟需一种防弯翘的薄板印制电路板。

但是，现有的防弯翘的薄板印制电路板，功能单一，国内应用最多的是环氧树脂覆铜基板，但是由于它的品种单一，介电常数均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的场合，使用效果差。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的防弯翘的薄板印制电路板，功能单一，国内应用最多的是环氧树脂覆铜基板，但是由于它的品种单一，介电常数均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的场合，使用效果差的缺点，而提出的一种防弯翘的薄板印制电路板。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种防弯翘的薄板印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶侧开设有四个通孔，所述电路板本体的顶侧与底侧均设有四个圆环，八个所述圆环均与相对应的所述通孔相适配，所述电路板本体的前侧与后侧均设置有四个铜箔，所述铜箔位于所述电路板本体的边缘。

在一个优选的实施方式中，所述电路板本体包括微波高频基材层，所述微波高频基材层的顶侧设有顶侧线路层，所述微波高频基材层的底侧设有底侧线路层。

在一个优选的实施方式中，所述圆环的原材料为锡与铅。

在一个优选的实施方式中，所述微波高频基材层的原材料为聚四氟乙烯。

在一个优选的实施方式中，相对应的两个所述铜箔为对称设置。

在一个优选的实施方式中，所述微波高频基材层的厚度设置为2mm。

在一个优选的实施方式中，所述顶侧线路层与所述底侧线路层的厚度均设置为0.7mm。

在一个优选的实施方式中，四个所述通孔两两对称设置。

本发明中，所述的一种防弯翘的薄板印制电路板，通过设置有四个通孔便于安装电路板本体，在通孔的边缘设置有圆环防止在安装电路板本体的过程中因螺丝导电使电路板本体短路，通过设置有八个铜箔使本发明的抗拉伸性更好，不易弯翘；