[发明专利]电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆在审
申请号: | 202210934414.6 | 申请日: | 2022-08-04 |
公开(公告)号: | CN115706342A | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 佐川正宪 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01R12/75 | 分类号: | H01R12/75;H01R9/03;H01R13/631;H01B7/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电线 路基 连接 结构 以及 带有 电缆 | ||
1.一种电线与电路基板的连接结构,是导电性的芯线被绝缘包覆层包覆了的多根电线与连接所述多根电线各自的所述芯线的电路基板的连接结构,其特征在于,
所述连接结构具备安装于所述电路基板的引导部件,
在所述引导部件设置有使所述多根电线各自的所述芯线插通的多个引导孔,
在所述电路基板设置有使通过了所述多个引导孔的所述多根电线各自的所述芯线插通的多个贯通孔,
所述多个引导孔具有越靠所述电路基板侧则内径越小的锥形孔部。
2.根据权利要求1所述的电线与电路基板的连接结构,其特征在于,
所述多个引导孔的长度比所述电路基板的厚度长。
3.根据权利要求1或2所述的电线与电路基板的连接结构,其特征在于,
所述锥形孔部的最大内径比所述多根电线各自的所述绝缘包覆层的外径大,
所述锥形孔部的最小内径比所述多根电线各自的所述绝缘包覆层的外径小,且比所述多个贯通孔的内径小。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电线与电路基板的连接结构,其特征在于,
所述多个引导孔具有设置在比所述锥形孔部更靠所述电路基板侧的圆筒孔部,
所述圆筒孔部的内径按所述锥形孔部的所述电路基板侧的最小内径形成。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电线与电路基板的连接结构,其特征在于,
具备将所述多根电线一并覆盖的护套,
所述护套的端部与所述多根电线各自的一部分一起被保持于保持件,
从所述保持件导出所述多根电线。
6.根据权利要求5所述的电线与电路基板的连接结构,其特征在于,
所述多根电线各自的所述芯线在被所述绝缘包覆层覆盖的状态下从所述保持件导出,
在所述保持件与所述引导部件之间,形成有能够目视确认所述绝缘包覆层的窗部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电线与电路基板的连接结构,其特征在于,
在所述引导部件中的所述多个引导孔的所述电路基板侧的开口端面与所述电路基板之间形成有间隙。
8.一种带有电路基板的电缆,其特征在于,包括:
多根电线,其导电性的芯线被绝缘包覆层包覆,
电路基板,其与所述多根电线各自的所述芯线连接;以及
引导部件,其安装于所述电路基板,
在所述引导部件设置有使所述多根电线各自的所述芯线插通的多个引导孔,
在所述电路基板设置有使通过了所述多个引导孔的所述多根电线各自的所述芯线插通的多个贯通孔,
所述多个引导孔具有越靠近所述电路基板侧则内径越小的锥形孔部。
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