[发明专利]电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆在审
申请号: | 202210934414.6 | 申请日: | 2022-08-04 |
公开(公告)号: | CN115706342A | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 佐川正宪 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01R12/75 | 分类号: | H01R12/75;H01R9/03;H01R13/631;H01B7/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电线 路基 连接 结构 以及 带有 电缆 | ||
本发明提供能够将多根电线容易地连接于电路基板的电线与电路基板的连接结构、以及使用了该连接结构的带有电路基板的电缆。使用安装于电路基板(2)的引导部件(3)连接第一至第六电线(11~16)和电路基板(2)。在引导部件(3)设置有使第一至第六电线(11~16)各自的芯线(111、121、131、141、151、161)插通的第一至第六引导孔(31~36)。在电路基板(2)设置有使通过了第一至第六引导孔(31~36)的第一至第六电线(11~16)各自的芯线(111、121、131、141、151、161)插通的第一至第六通孔(21~26)。第一至第六引导孔(31~36)具有越靠近电路基板(2)侧则内径越小的锥形孔部(311、321、331、341、351、361),引导第一至第六引导孔(31~36)。
技术领域
本发明涉及电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆。
背景技术
以往,作为将具有多根电线的电缆与电路基板连接的构造,例如已知有专利文献1所记载的构造。在专利文献1中记载了经由具有绝缘壳体以及多个端子的连接器而将电缆连接于电路基板的内容。各个端子的一方端部与电缆的导线连接,另一方端部插入到设置于基板的导电通孔。为了使导电通孔的插入作业的容易化而将插入到导电通孔的部分的端子的前端形成为尖细形状。
此外,在专利文献2、3中记载了,为了容易将电子部件的引线端子插入到电路基板的通孔中,将通孔的一部分或全部形成为锥形孔形状。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特表2018-516442号公报
专利文献2:日本特开2005-322817号公报
专利文献3:日本特开平11-233910号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如专利文献1所记载的那样,使用具有多个端子的连接器将多根电线与电路基板电连接,但是存在难以将多根电线与电路基板直接连接、费时费力的背景。换言之,如果能够不经由多个端子而容易地将多根电线与电路基板连接,则有助于低成本化,并且提高可靠性。
因此,本发明的目的在于提供一种能够将多根电线容易地连接于电路基板的电线与电路基板的连接结构、以及使用了该连接结构的带有电路基板的电缆。
用于解决课题的手段
本发明以解决上述课题为目的,提供一种电线与电路基板的连接结构,该连接结构是导电性的芯线被绝缘包覆层包覆了的多根电线与连接所述多根电线各自的所述芯线的电路基板的连接结构,具备安装于所述电路基板的引导部件,在所述引导部件设置有使所述多根电线各自的所述芯线插通的多个引导孔,在所述电路基板设置有使通过了所述多个引导孔的所述多根电线各自的所述芯线插通的多个贯通孔,所述多个引导孔具有越靠所述电路基板侧内径越小的锥形孔部。
另外,本发明以解决上述课题为目的,提供一种带有电路基板的电缆,其具备:多根电线,其导电性的芯线被绝缘包覆层包覆;电路基板,其与所述多根电线各自的所述芯线连接;以及引导部件,其安装于所述电路基板,在所述引导部件设置有使所述多根电线各自的所述芯线插通的多个引导孔,在所述电路基板设置有使通过了所述多个引导孔的所述多根电线各自的所述芯线插通的多个贯通孔,所述多个引导孔具有越靠所述电路基板侧则内径越小的锥形孔部。
发明的效果
根据本发明所涉及的电线与电路基板的连接结构以及带有电路基板的电缆,能够容易地将多根电线与电路基板连接。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的带有电路基板的电缆的结构图。
图2是表示带有电路基板的电缆的各结构部件的结构图。
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