[发明专利]具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性基板；其中，所述柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，所述柔性基板表面上的孤立pad位于所述电镀硬金区域；

基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜；同时对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板；

采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；

对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板；

所述基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，包括：

采用镭射的制程，在所述电镀硬金区域内位于所述孤立pad的位置处进行钻孔；

对钻孔后的所述电镀硬金区域进行孔内镀铜；

所述电镀引线包括相互导通的第一电镀引线和第二电镀引线；

所述对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板，包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板上蚀刻出所述线路层，使得所述电镀硬金区域中的所述孤立pad通过钻孔和孔内镀铜形成的孔与所述线路层处于电导通状态；同时还在所述焊盘区域上蚀刻出所述第一电镀引线，在所述焊盘区域外侧形成所述第二电镀引线，使得所述线路层通过所述第一电镀引线与所述第二电镀引线处于电导通状态，得到所述第一基板；

其中，所述第一基板设有有效区和废料区，所述焊盘区域和所述电镀硬金区域均位于所述有效区，且所述第一电镀引线位于所述有效区，所述第二电镀引线位于所述废料区。

2.根据权利要求1所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述得到所述第一基板之后，还包括：

在所述第一基板除开所述电镀硬金区域和所述焊盘区域的区域上贴保护膜；

采用阻焊油墨的制程，对贴保护膜后的所述第一基板中的所述电镀硬金区域进行阻焊油墨处理。

3.根据权利要求2所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板，包括：

在阻焊油墨处理后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均贴选镀膜，使得所述电镀硬金区域露出；

对贴选镀膜后的所述第一基板进行化学清洗；

将电镀夹点与所述第二电镀引线连接，对化学清洗后的所述第一基板中所述电镀硬金区域的所述孤立pad进行电镀硬金；

对电镀硬金后的所述第一基板中的所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧的选镀膜进行剥离，形成所述第二基板。

4.根据权利要求1所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板，包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，对所述第二基板进行蚀刻处理，蚀刻掉所述第二基板中的所述焊盘区域上以及所述焊盘区域外侧的所述电镀引线，形成所述目标柔板。

5.根据权利要求4所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻掉所述第二基板中的所述焊盘区域上以及所述焊盘区域外侧的所述电镀引线之后，还包括：

采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理。

6.根据权利要求5所述的具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述采用阻焊油墨的制程，对蚀刻处理后的所述第二基板中的所述焊盘区域进行阻焊油墨处理之后，还包括：

对阻焊油墨处理后的所述第二基板进行化学清洗；

在化学清洗后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上贴选镀膜；

对贴选镀膜后的所述第二基板进行化学沉金；

对化学沉金后的所述第二基板中的所述电镀硬金区域上的选镀膜进行剥离。