[发明专利]具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法，包括提供柔性基板；柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，孤立pad位于电镀硬金区域；基于孤立pad对柔性基板上的电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，同时对柔性基板进行线路成型，形成线路层，并在焊盘区域上和焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板；利用线路层和电镀引线对孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；对第二基板进行处理，蚀刻掉电镀引线，形成目标柔板。本发明采用“过河拆桥”的方式，利用线路层和电镀引线连接板外电镀夹点来实现板内孤立pad的电镀硬金，再蚀刻掉电镀引线，使得孤立pad重回孤立状态。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法。

背景技术

电镀金镀层耐蚀性强、导电性好、易于焊接、耐高温，并具有一定的耐磨性（如掺有少量其他元素的硬金），有良好的抗变色能力；并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等，也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。

目前，柔性电路板（FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板）使用化学沉金较多，但是还有部分接触较多的场合需要使用电镀硬金。在对板内连接有线路的pad（pad是指用于连接线路的接口）进行电镀硬金时，由于这类pad与各层板之间是连接的，因此通常是直接连接电镀夹点并电镀上硬金的。然而，对于板内的某些孤立pad，没有线路连接，采用传统的直接电镀上硬金的方法，无法实现孤立pad与其他层板之间的电气连接，进而无法真正实现电镀硬金。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中无法实现板内孤立pad的电镀硬金的问题。

本发明提供了一种具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板的制作方法，包括：

提供柔性基板；其中，所述柔性基板上设有电镀硬金区域和焊盘区域，所述柔性基板表面上的孤立pad位于所述电镀硬金区域；

基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜；同时对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线；

采用电镀硬金的制程，利用所述线路层和所述电镀引线，对所述第一基板的所述电镀硬金区域中的所述孤立pad进行电镀硬金，形成第二基板；

对所述第二基板进行处理，蚀刻掉所述电镀引线，形成目标柔板。

可选地，所述基于所述孤立pad，对所述柔性基板上的所述电镀硬金区域依次进行钻孔和孔内镀铜，包括：

采用镭射的制程，在所述电镀硬金区域内位于所述孤立pad的位置处进行钻孔；

对钻孔后的所述电镀硬金区域进行孔内镀铜。

可选地，所述电镀引线包括相互导通的第一电镀引线和第二电镀引线；

所述对所述柔性基板进行线路成型，在所述柔性基板上形成线路层，并在所述焊盘区域上和所述焊盘区域外侧均形成电镀引线，得到第一基板，包括：

采用干膜显影和蚀刻的制程，在所述柔性基板上蚀刻出所述线路层，使得所述电镀硬金区域中的所述孤立pad通过钻孔和孔内镀铜形成的孔与所述线路层处于电导通状态；同时还在所述焊盘区域上蚀刻出所述第一电镀引线，在所述焊盘区域外侧形成所述第二电镀引线，使得所述线路层通过所述第一电镀引线与所述第二电镀引线处于电导通状态，得到所述第一基板；

其中，所述第一基板设有有效区和废料区，所述焊盘区域和所述电镀硬金区域均位于所述有效区，且所述第一电镀引线位于所述有效区，所述第二电镀引线位于所述废料区。