[发明专利]用于晶圆加工的刻蚀设备及刻蚀方法

权利要求书

1.一种用于晶圆加工的刻蚀设备，其特征在于，包括：

喷涂装置，用于朝向晶圆喷涂或回收蚀刻液；

储液装置，包括储液件和浓度传感器，所述储液件用于储存所述蚀刻液，且所述储液件通过管道连接于所述喷涂装置，所述浓度传感器用于获取所述储液件内所述蚀刻液的浓度信号；以及

控制装置，信号连接于所述喷涂装置和所述浓度传感器，所述控制装置根据所述浓度信号控制所述喷涂装置的吸收所述晶圆上的所述蚀刻液。

2.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述储液装置还包括输送泵，所述输送泵设于所述喷涂装置和所述储液件之间，且所述输送泵用于驱使所述喷涂装置吸收所述晶圆上的所述蚀刻液，所述输送泵信号连接于所述控制装置。

3.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述喷涂装置设有喷涂孔和回流孔，所述储液装置还包括分别信号连接于所述控制装置的出液控制阀和回流控制阀，所述出液控制阀分别连接于所述储液件和所述喷涂孔，所述回流控制阀分别连接于所述储液件和所述回流孔。

4.根据权利要求3所述的刻蚀设备，其特征在于，所述喷涂装置包括喷涂件，所述喷涂孔和所述回流孔均设于所述喷涂件上，且所述喷涂孔设于所述喷涂件的中心位置，所述回流孔设于所述喷涂孔的外侧，所述晶圆在所述喷涂件上的正投影覆盖所述喷涂孔和所述回流孔。

5.根据权利要求4所述的刻蚀设备，其特征在于，所述刻蚀设备还包括承载台，所述承载台用于承载所述晶圆，所述喷涂件与所述承载台间隔设置，且所述喷涂孔和所述回流孔均朝向所述晶圆设置，所述承载台与所述喷涂孔同轴设置，且所述承载台与所述喷涂件相对转动设置。

6.根据权利要求5所述的刻蚀设备，其特征在于，所述喷涂装置还包括提升机构，所述提升机构连接于所述喷涂件并用于驱动所述喷涂件朝靠近或远离所述承载台移动。

7.根据权利要求4所述的刻蚀设备，其特征在于，所述回流孔的数量为多个，且多个所述回流孔沿所述喷涂孔的圆周方向均匀设置。

8.根据权利要求1所述的刻蚀设备，其特征在于，所述储液装置还包括液位传感器，所述液位传感器设于所述储液件内并用于获取所述储液件内的液量信号，且所述液位传感器信号连接于所述控制装置。

9.根据权利要求8所述的刻蚀设备，其特征在于，所述液位传感器包括多个感应件，多个所述感应件沿竖直方向间隔设于所述储液件内。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的刻蚀设备，其特征在于，所述储液装置的数量为多组，多组所述储液装置的所述储液件通过管道互相连通，其中一组所述储液装置为第一储液装置，另一组所述储液装置为第二储液装置，所述第一储液装置用于输出所述蚀刻液，所述第二储液装置用于接收所述喷涂装置吸收的所述蚀刻液。

11.一种刻蚀设备的刻蚀方法，其特征在于，采用如权利要求10所述的刻蚀设备，所述刻蚀方法包括如下步骤：

将蚀刻液加入第一储液装置内；

获取所述第一储液装置的浓度传感器获取的第一浓度信号，并根据获取的所述第一浓度信号控制所述喷涂装置按照第一预设时间对晶圆喷涂蚀刻液；

刻蚀完成之后喷涂装置吸收所述晶圆上的所述蚀刻液并输送至第二储液装置内；

获取所述第二储液装置的浓度传感器获取的第二浓度信号，并根据获取的所述第二浓度信号控制所述喷涂装置按照第二预设时间对晶圆喷涂蚀刻液；所述第一浓度信号数值大于所述第二浓度信号，所述第一预设时间小于所述第二预设时间。