[发明专利]一种射频模组的封装方法和射频模组

权利要求书

1.一种射频模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

对基板进行前道制造；

将包含滤波器在内的射频芯片器件在所述基板的表面进行预组装，确定所述射频芯片器件的固定位置；

对所述基板进行第一次SMT贴片处理，将所述射频芯片器件与所述基板在所述固定位置上进行焊接；

在所述基板的表面进行有机胶膜覆膜处理；

根据被动元件所需的所述有机胶膜的位置进行激光融膜，形成外露触点；

在所述有机胶膜的表面进行第二次SMT贴片处理，将所述被动元件与所述基板在所述外露触点上进行焊接；

对所述基板及所述射频芯片器件进行塑封，并通过切割、封装得到射频模组。

2.如权利要求1所述的射频模组的封装方法，其特征在于，所述将包含滤波器在内的射频芯片器件在所述基板的表面进行预组装，确定所述射频芯片的固定位置的步骤中，所述预组装用于对所述基板和所述射频芯片进行植球。

3.如权利要求1所述的射频模组的封装方法，其特征在于，所述对所述基板及所述射频芯片器件进行塑封，并通过切割、封装得到射频模组的步骤包括以下子步骤：

对所述基板进行镭射打印，并使用树脂进行塑封；

对所述基板进行切割，得到射频模组；

对所述射频模组进行电磁屏蔽，至此完成封装。

4.一种射频模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板分为布设有触点的触点层和布设有多个锡球的锡球层；

射频芯片器件，所述射频芯片器件包括外露的滤波器、以及与所述滤波器处于同一侧的多个芯片锡球，所述芯片锡球与所述触点形成电连接；

被动元件，所述被动元件与所述触点形成电连接；

衬底保护层，所述衬底保护层覆盖所述基板和所述射频芯片器件，且在所述被动元件与所述触点相接处形成开孔；

固体树脂层，所述固体树脂层覆盖所述衬底保护层和所述被动元件；

所述射频模组由权利要求1-3任意一项所述的射频模组的封装方法制成。

5.如权利要求4所述的射频模组，其特征在于，所述衬底保护层为有机胶膜。

6.如权利要求5所述的射频模组，其特征在于，所述射频芯片器件通过所述芯片锡球与所述基板的所述触点形成电相接，并通过所述有机胶膜形成滤波器空腔。

7.如权利要求6所述的射频模组，其特征在于，所述滤波器在所述射频芯片的外露面处于所述射频芯片器件朝向所述滤波器空腔的一侧。