[发明专利]一种射频模组的封装方法和射频模组

说明书

本发明适用于芯片封装领域，提供了一种射频模组的封装方法和射频模组，所述方法包括：对基板进行前道制造；将包含滤波器在内的射频芯片器件在所述基板的表面进行预组装，确定所述射频芯片器件的固定位置；对所述基板进行第一次SMT贴片处理；在所述基板的表面进行有机胶膜覆膜处理；根据被动元件所需的所述有机胶膜的位置进行激光融膜，形成外露触点；在所述有机胶膜的表面进行第二次SMT贴片处理；对所述基板及所述射频芯片器件进行塑封，并通过切割、封装得到射频模组。本发明在基于原本的BDMP封装的基础上，能够实现被动电容电感元器件的封装。

技术领域

本发明属于芯片封装领域，尤其涉及一种射频模组的封装方法和射频模组。

背景技术

射频模组是一种同时包含一种或几种射频器件的射频芯片，这些射频元器件包括滤波器，低噪声放大器，射频开关，放大器等，将这些射频元器件，通过基板和一定的射频微带线连接起来，并进行封装，即可形成射频模组芯片。当下的射频模组，越来越往高集成化和低成本化发展，因此，不需要对滤波器进行提前封装的裸芯片模组封装（Bare DieModule Package，简称BDMP）得到了发展和应用。这种封装技术，将未经封装的滤波器裸芯片植球后，和开关等器件一起同时直接贴装在基板上，之后，将一层数十微米厚的有机胶膜（如Toray Semiconductor Adhesive，简称TSA）封贴于整个模组上，作为衬底保护层，以保护滤波器的插指结构形成空腔，最后，通过塑封，完成整个芯片的封装。

在传统的BDMP封装过程中，回流焊和有机胶膜加热固化的过程容易出现间隔较近的锡球软化并短路的情况；或者，有些元器件较小，导致有机胶膜膜质量降低。这两种情况均限制了在BDMP封装中的器件选择，即不可出现传统的模组中经常应用的被动电容电感元器件，这使得BDMP模组的调试难度和成本大大增加。目前，BDMP一般只能使用在匹配难度相对较低的接收模组上，使得这种低成本封装形式被限制了应用场景。

发明内容

本发明实施例提供一种射频模组的封装方法和射频模组，旨在解决现有的BDMP封装因为有机胶膜加热固化等问题而不兼容被动电容电感元器件的封装的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种射频模组的封装方法，所述方法包括以下步骤：

对基板进行前道制造；

将包含滤波器在内的射频芯片器件在所述基板的表面进行预组装，确定所述射频芯片器件的固定位置；

对所述基板进行第一次SMT贴片处理；

在所述基板的表面进行有机胶膜覆膜处理；

根据被动元件所需的所述有机胶膜的位置进行激光融膜，形成外露触点；

在所述有机胶膜的表面进行第二次SMT贴片处理；

对所述基板及所述射频芯片器件进行塑封，并通过切割、封装得到射频模组。

更进一步地，所述将包含滤波器在内的射频芯片器件在所述基板的表面进行预组装，确定所述射频芯片的固定位置的步骤中，所述预组装用于对所述基板和所述射频芯片进行植球。

更进一步地，所述对所述基板进行第一次SMT贴片处理的步骤中，所述第一次SMT贴片处理用于将所述射频芯片器件与所述基板在所述固定位置上进行焊接。

更进一步地，所述在所述有机胶膜的表面进行第二次SMT贴片处理的步骤中，所述第二次SMT贴片处理用于将被动元件与所述基板在所述外露触点上进行焊接。

更进一步地，所述对所述基板及所述射频芯片器件进行塑封，并通过切割、封装得到射频模组的步骤包括以下子步骤：

对所述基板进行镭射打印，并使用树脂进行塑封；

对所述基板进行切割，得到射频模组；