[发明专利]一种铜丝表面电镀钯的工艺

权利要求书

1.一种铜丝表面电镀钯的工艺，包括备料、放线及电镀工艺步骤，其特征在于，所述工艺步骤具体如下：

步骤1，备料：准备0.082mm～0.086mm预镀铜丝、电镀液、除油剂、活化剂、纯水；

步骤2，放线：把预镀铜丝装到前端收放丝装置（1）的放线轴上，通过张力系统放线，张力范围10g±0.2g；牵引预镀铜丝依次经过碱洗除油槽（2）、水洗槽A（5）、酸洗活化槽（6）、水洗槽B（8）、电镀槽A（3）、电镀槽B（4）、钯液回收槽（7）和水洗槽C（9），最后由末端的收放丝装置（1）收线；

所述收放丝装置（1）包括工作箱（1.1）和线轴（1.5），所述工作箱（1.1）的一个侧壁上开有进出口（1.7），所述工作箱（1.1）的内部安装有固定杆（1.10）和两个连接杆（1.6），所述连接杆（1.6）的外部转动连接有转动轮A（1.9），所述工作箱（1.1）的内部设置有调节机构，所述调节机构包括活动块（1.11），所述活动块（1.11）活动设置在所述固定杆（1.10）的外部；

所述活动块（1.11）的外部转动连接有转动轮B（1.13），所述工作箱（1.1）的外部设置有预紧机构，所述预紧机构包括双向丝杆（1.20），所述双向丝杆（1.20）的外部螺纹连接有两个螺纹滑杆（1.21），所述螺纹滑杆（1.21）的外部转动连接有定位辊（1.22）；

步骤3，开启溶液循环：依次开启碱洗除油槽（2）、水洗槽A（5）、酸洗活化槽（6）、水洗槽B（8）、电镀槽A（3）、电镀槽B（4）、钯液回收槽（7）和水洗槽C（9）的作业槽和各自的母液槽的循环系统，使溶液循环；

步骤4，设定电极的电流及速度：电镀槽A的电镀电流9mA，电镀槽B的电镀电流50mA-150mA；电镀速度6m/min；

步骤5，补充钯浓缩液：分别开启电镀槽A和电镀槽B的蠕动补液泵，调整流量0.015mL/min～0.04mL/min；

步骤6，开启电镀；

步骤7，收线。

2.根据权利要求1所述的铜丝表面电镀钯的工艺，其特征在于，所述除油剂为质量浓度为2%-10%的NaOH水溶液。

3.根据权利要求2所述的铜丝表面电镀钯的工艺，其特征在于，所述除油剂的pH值控制在10-14，温度控制在40±2℃。

4.根据权利要求1所述的铜丝表面电镀钯的工艺，其特征在于，所述活化剂为质量浓度1%-5%的稀硫酸。

5.根据权利要求4所述的铜丝表面电镀钯的工艺，其特征在于，所述活化剂的pH值控制在2-5，温度控制在40±2℃。

6.根据权利要求1所述的铜丝表面电镀钯的工艺，其特征在于，所述电镀槽A（3）包括组件主体（3.1）、传感器（3.3）以及结构胶板（3.13），所述组件主体（3.1）的内侧活动连接有内槽（3.2），所述内槽（3.2）的内侧设置有浓度监控机构，所述浓度监控机构包括有传感器（3.3），所述组件主体（3.1）的前侧固定连接有存液箱（3.4）；所述内槽（3.2）的内侧活动连接有下电极（3.9），所述结构胶板（3.13）的上侧胶结连接有上电极（3.10），所述上电极（3.10）的下侧设置有稳固机构，所述稳固机构包括有凸块（3.11），所述下电极（3.9）的上侧开设有凹槽（3.12）。

7.根据权利要求6所述的铜丝表面电镀钯的工艺，其特征在于，所述组件主体（3.1）的上侧活动连接有活动盖（3.14），所述组件主体（3.1）的前后侧均固定连接有安装板（3.15），所述内槽（3.2）的内侧开设有通孔（3.6），且通孔（3.6）的数量为若干组并呈对称排布，所述组件主体（3.1）的内侧开设有回流口（3.7）。