[发明专利]一种铜丝表面电镀钯的工艺

说明书

本发明涉及一种铜丝表面电镀钯的工艺，属于电镀技术领域。一种铜丝表面电镀钯的工艺，包括备料、放线及电镀工艺步骤，其特殊之处在于，所述工艺步骤具体如下：步骤1，备料；步骤2，放线：把预镀铜丝装到前端收放丝装置的放线轴上，通过张力系统放线，张力范围10g±0.2g；牵引预镀铜丝依次经过碱洗除油槽、水洗槽A、酸洗活化槽、水洗槽B、电镀槽A、电镀槽B、钯液回收槽和水洗槽C，最后由末端的收放丝装置收线；步骤3，开启溶液循环；步骤4，设定电极的电流及速度；步骤5，补充钯浓缩液；步骤6，开启电镀；步骤7，收线。本申请的技术方案，具有铜表面电镀钯的效果好，镀膜均匀，便于钯液回收等优点。

技术领域

本发明涉及一种铜丝表面电镀钯的工艺，属于电镀技术领域。

背景技术

为了降低集成电路的封装成本，企业越来越多地使用铜丝键合来代替金丝键合，因为键合使用的铜丝，其细度都小于0.1mm，铜又是一种容易氧化的材料，为了保护铜丝的表面不会氧化腐蚀，延长铜丝的寿命，会在铜丝表面电镀一层保护层。使用钯进行电镀是常用的一种保护铜丝的手段，现有的电镀工艺多是采用一次电镀在铜丝表面电镀钯，这样做出的铜丝表面的钯层致密性差，保护效果也不好。本领域的技术人员都在研究，如何能够更好地将钯电镀到铜丝表面，并提高电镀材料的利用率，以降低生产的成本。

发明内容

为了能够提高铜丝表面镀钯层的均匀性和致密性，提供一种铜丝表面电镀钯的工艺。

本发明是通过如下的技术方案，解决上述技术问题：

一种铜丝表面电镀钯的工艺，包括备料、放线及电镀工艺步骤，其特殊之处在于，所述工艺步骤具体如下：

步骤1，备料：准备0.082mm～0.086mm预镀铜丝、电镀液、除油剂、活化剂、纯水；

步骤2，放线：把预镀铜丝装到前端收放丝装置的放线轴上，通过张力系统放线，张力范围10g±0.2g；牵引预镀铜丝依次经过碱洗除油槽、水洗槽A、酸洗活化槽、水洗槽B、电镀槽A、电镀槽B、钯液回收槽和水洗槽C，最后由末端的收放丝装置收线；

步骤3，开启溶液循环：依次开启碱洗除油槽、水洗槽A、酸洗活化槽、水洗槽B、电镀槽A、电镀槽B、钯液回收槽、水洗槽C的作业槽和各自母液槽之间的循环系统，使溶液循环；

步骤4，设定电极的电流及速度：电镀槽A的电镀电流9mA，电镀槽B的电镀电流50mA-150 mA；电镀速度6m/min；

步骤5，补充钯浓缩液：分别开启电镀槽A和电镀槽B的蠕动补液泵，调整流量0.015mL/min～0.04mL/min；

步骤6，开启电镀；

步骤7，收线。

上述电镀工艺的有益效果是：选取0.082mm～0.086mm预镀铜丝，在经过碱洗除油去除铜丝表面的污染物、酸洗活化后，在电镀槽A和电镀槽B经过两次电镀，电镀槽A第一次电镀采用较低的电流使铜丝表面初镀，电镀槽B第二次电镀采用高的电流在一次电镀基础上，进一步对镀层完善，形成更为致密和均匀的镀层，对铜丝提供更完善的保护；同时，工艺中，还设置了钯液回收槽，铜丝在经过电镀槽A和电镀槽B后，铜丝表面附着有部分钯电镀液，钯液回收槽用于对钯液进行回收，钯液会从铜丝上滴落，回收钯液可以提高钯液的利用，降低生产成本。

上述方案中的铜丝，是通过如下的方式进行加工的：

1，熔炼：采用铜芯为4N5高纯铜棒材，添加50-200ppm P基体；使用高频熔炼炉进行熔炼，熔炼过程中，使用氩气进行保护，棒材出口吹氮气降温以防止棒材氧化，制成棒材φ8mm；

2，拉铸：将φ8mm棒材经过粗拉至φ1.55mm，然后再中拉至φ0.32mm，最后细拉至φ0.082mm；