[发明专利]多层陶瓷电容器在审
| 申请号： | 202210943557.3 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN115172051A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 金柄均;赵志弘;李种晧;朴明俊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘力夫;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容器 | ||
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层和内电极；以及
外电极，设置在所述主体的外部上，
其中，所述外电极包括：
电极层，连接到所述内电极；以及
镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍镀层、镍-锡金属间化合物层和锡镀层，并且
所述镍-锡金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度，
其中，所述介电层具有0.4μm或更小的平均厚度。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍-锡金属间化合物层具有从0.1μm至5μm范围的厚度。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述电极层包括导电金属和玻璃。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电金属是铜。
5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
铜-镍金属间化合物层，设置在所述电极层与所述镍镀层之间的边界上。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
另一锡镀层，设置在所述电极层与所述镍镀层之间的边界上。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，设置在所述电极层与所述Ni镀层之间的所述边界上的所述另一锡镀层具有0.3μm至1μm范围的厚度。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍镀层具有从0.5μm至10μm范围的厚度，并且所述锡镀层具有从0.5μm至10μm范围的厚度。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内电极具有0.4μm或更小的平均厚度。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部中通过包括设置成彼此面对并且介电层介于其间的第一内电极和第二内电极来形成电容，并且所述覆盖部设置在所述电容形成部的上方和下方，所述覆盖部分别具有20μm或更小的厚度。
11.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层和内电极；以及
外电极，设置在所述主体的外部上，
其中，所述外电极包括：
电极层，连接到所述内电极；以及
镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍镀层、镍-锡金属间化合物层和锡镀层，并且
所述镍-锡金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度，
其中，所述内电极具有0.4μm或更小的平均厚度。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述镍-锡金属间化合物层具有从0.1μm至5μm范围的厚度。
13.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，其中，所述电极层包括导电金属和玻璃。
14.根据权利要求13所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电金属是铜。
15.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
铜-镍金属间化合物层，设置在所述电极层与所述镍镀层之间的边界上。
16.根据权利要求11所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
另一锡镀层，设置在所述电极层与所述镍镀层之间的边界上。
17.根据权利要求16所述的多层陶瓷电容器，其中，设置在所述电极层与所述Ni镀层之间的所述边界上的所述另一锡镀层具有0.3μm至1μm范围的厚度。
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