[发明专利]多层陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的外部上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；以及镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍‑锡(Ni‑Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni‑Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。

本申请是申请日为2019年2月27日、申请号为201910144477.X、发明名称为“多层陶瓷电容器”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)由于其诸如紧凑性、高电容和易于安装的优点而作为诸如通信、计算、家用电器、汽车制造等工业领域中使用的重要片式组件。详细地，MLCC是在诸如移动电话、计算机、数字TV等的电气、电子和信息通信装置中使用的核心无源组件。

随着近来对移动装置、可穿戴装置等的不断增长的需求，确保在各种气候和环境中使用的多层陶瓷电容器的防潮可靠性变得越来越重要。

通常，在外电极的电极层上镀覆镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层以确保防潮。由于随着具有高电容的多层陶瓷电容器的小型化，介电层、内电极和覆盖部的厚度减小，因此需要进一步改善防潮可靠性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有优异的防潮可靠性的多层陶瓷电容器。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体的外部上。所述外电极包括：电极层，连接到所述内电极；以及镀覆部，包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍-锡(Ni-Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni-Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，其中：

图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；

图3示出其上印刷有内电极以制造多层陶瓷电容器的主体的陶瓷生片；

图4是其中不形成镍-锡(Ni-Sn)金属间化合物层的传统镀覆部的捕获图像；

图5是根据本公开的示例性实施例的其中镍-锡(Ni-Sn)金属间化合物层形成为具有0.1μm或更大的厚度的镀覆部的捕获图像；

图6是图2中示出的多层陶瓷电容器的修改示例的截面图；以及

图7是图2中示出的多层陶瓷电容器的另一修改示例的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例，其中，无论图号如何，那些相同或相应的组件使用相同的参考标号来呈现，并且省略冗余的解释。

然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应该被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。

本说明书中使用的术语用于解释实施例而不是限制本公开。除非明确地相反描述，否则单数形式在本说明书中包括复数形式。词语“包括”和诸如“包括”或“包含”的变型将被理解为隐含包括所陈述的组成部分、步骤、操作和/或元件而不排除任意其他组成部分、步骤、操作和/或元件。

在附图中，X方向可定义为第二方向、L方向或长度方向，Y方向可定义为第三方向、W方向或宽度方向，并且Z方向可定义为第一方向、层叠方向、T方向或厚度方向。