[发明专利]一种晶圆传片和测量系统在审
申请号: | 202210944711.9 | 申请日: | 2022-08-08 |
公开(公告)号: | CN115346904A | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 李明瑞;李晓飞 | 申请(专利权)人: | 魅杰光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黄贞君;黎飞鸿 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆传片 测量 系统 | ||
本申请提供一种晶圆传片和测量系统,该系统包括:载台、传片机器人、寻边机、测量组件和控制器;载台用于放置晶圆花篮;传片机器人用于从载台上将晶圆花篮中的晶圆传输至寻边机,还用于将晶圆从寻边机传输至测量组件以及将晶圆从测量组件返回至晶圆花篮中;寻边机用于纠正晶圆的姿态,以便为测量组件提供姿态正确的晶圆;测量组件包括:运动机构和检测机构,运动机构用于将晶圆移动至拍摄位置,检测机构通过拍摄晶圆图像获得晶圆的检测结果。本发明解决了单台设备无法实现多种不同尺寸晶圆的传片及检测问题,实现了仅需一台传片机器人即可完成多种尺寸晶圆的传输,晶圆传片和测量系统实现了晶圆传片和测量系统的高效传输性能。
技术领域
本申请涉及晶圆传输技术领域,具体涉及一种晶圆传片和测量系统。
背景技术
晶圆的制造过程需将晶棒切片形成晶片,即硅晶圆片,也就是“晶圆”。随着半导体的飞速发展,晶圆加工的设备以及加工工艺均提出较高要求,尤其针对批加工的晶圆加工方式。
晶圆切片后需进行磨削、磨片以及电子检测等过程,以保证晶圆的质量和性能。然而这些加工整体流程工艺中多采用人工对晶圆进行传输和量测,导致各个工艺流程各个环节晶圆的处理不及时,导致晶圆加工效率低下。另外在晶圆工艺环节采用人工传输,难免会发生纰漏,造成不必要的损失。
因此,需要一种新的晶圆传片和测量方案。
发明内容
有鉴于此,本说明书实施例提供一种晶圆传片和测量系统,用于实现晶圆自动化传片的过程。
本说明书实施例提供以下技术方案:
本说明书实施例提供一种晶圆传片和测量系统,所述晶圆传片和测量系统包括:
载台、传片机器人、寻边机、测量组件和控制器;
所述载台用于放置晶圆花篮;
所述传片机器人用于从所述载台上将所述晶圆花篮中的晶圆传输至所述寻边机,还用于将所述晶圆从所述寻边机传输至所述测量组件以及将所述晶圆从所述测量组件返回至所述晶圆花篮中;
所述寻边机用于纠正所述晶圆的姿态,以便为所述测量组件提供姿态正确的晶圆;
所述测量组件包括:运动机构和检测机构,所述运动机构用于将所述晶圆移动至拍摄位置,所述检测机构通过拍摄晶圆图像获得晶圆的检测结果;
所述控制器用于在将所述传片机器人获得的晶圆信息处理后,分别向所述传片机器人和所述寻边机发送数据指令,使所述传片机器人将所述晶圆从所述载台传输至所述寻边机,所述寻边机为所述测量组件提供姿态正确的晶圆;
还用于向所述传片机器人发送将所述姿态正确的晶圆由所述寻边机传输至所述测量组件的数据指令,以便所述测量组件对所述晶圆进行检测获得检测结果;还用于向所述传片机器人发送将所述晶圆由所述测量组件传输至所述晶圆花篮的数据指令。
与现有技术相比,本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括:
通过采用晶圆传片和测量系统来实现晶圆的自动传输,采用传片机器人解决了晶圆传输不及时,效率低的问题,从而避免了不必要的纰漏,同时设置不同尺寸的晶圆载台进一步实现了仅需一台传片机器人即可完成多种尺寸晶圆的传输,提高该晶圆传片和测量系统的广泛使用性,进而实现了晶圆传片和测量系统的高效传输性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例提供的一种晶圆传片和测量系统示意图一;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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