[发明专利]弯月面测量装置及方法、基板处理装置

权利要求书

1.一种弯月面测量方法，包括：

提供能够通过多个喷嘴来喷出墨的头单元；

使膜与所述多个喷嘴密接，使得残留在所述多个喷嘴内的墨沾到所述膜上，从而在所述膜上形成检测图案；以及

基于所述检测图案，测量残留在所述多个喷嘴内的墨的弯月面。

2.根据权利要求1所述的弯月面测量方法，其中，

所述检测图案包括彼此隔开的多个墨标记，所述多个墨标记对应于所述多个喷嘴，

测量残留的所述墨的弯月面包括：测量所述墨标记的尺寸。

3.根据权利要求2所述的弯月面测量方法，其中，

所述墨标记的尺寸包括所述墨标记的面积、直径和半径中的至少一项。

4.根据权利要求1所述的弯月面测量方法，其中，

所述头单元包括所述多个喷嘴和与所述多个喷嘴各自对应的多个压电元件，

所述弯月面测量方法还包括：根据测量的所述弯月面，调节提供给所述多个压电元件的电压。

5.根据权利要求4所述的弯月面测量方法，其中，

所述头单元包括第一喷嘴、第二喷嘴、对应于所述第一喷嘴的第一压电元件和对应于所述第二喷嘴的第二压电元件，

残留在所述第一喷嘴的墨的弯月面位于高于残留在所述第二喷嘴的墨的弯月面的位置，

提供给所述第一压电元件的第一电压大于提供给所述第二压电元件的第二电压。

6.根据权利要求1所述的弯月面测量方法，其中，

所述使膜与所述多个喷嘴密接包括：将设置有所述膜的基座构件与所述头单元接触，

所述弯月面测量方法还包括：在使所述膜与所述多个喷嘴密接之前，进行调试以使得所述头单元的底面与所述基座构件的上表面平行。

7.根据权利要求6所述的弯月面测量方法，其中，

所述进行调试包括：

在设置所述膜之前的所述基座构件上设置多个压力传感器；

通过使设置在所述基座构件的所述多个压力传感器与所述头单元的底面密接，来测量所述多个压力传感器的感测值；以及

基于测量的所述感测值进行调试，以使得所述头单元的底面与所述基座构件的上表面平行。

8.根据权利要求6所述的弯月面测量方法，其中，

所述进行调试包括：

在所述基座构件上设置多个激光位移传感器；

利用设置在所述基座构件的所述多个激光位移传感器，来测量所述多个激光位移传感器与所述头单元的底面之间的距离；以及

基于测量的所述距离进行调试，以使得所述头单元的底面与所述基座构件的上表面平行。

9.一种弯月面测量装置，包括：

基座构件；

压力传感器，设置在所述基座构件上；以及

膜，设置在所述压力传感器上，

所述膜与头单元的多个喷嘴密接，使得残留在所述多个喷嘴内的墨沾到所述膜上，从而在所述膜上形成检测图案。

10.根据权利要求9所述的弯月面测量装置，其中，

所述膜具有能够吸收残留在所述多个喷嘴内的墨的吸水材质。

11.一种基板处理装置，包括：

头单元，能够通过多个喷嘴来喷出墨；

测量单元，包括用于测量残留在所述多个喷嘴内的墨的弯月面的膜；以及

控制模块，控制所述头单元或测量单元来使所述膜与所述多个喷嘴密接，使得残留在所述多个喷嘴内的墨沾到所述膜上，从而在所述膜上形成检测图案，并基于所述检测图案，计算残留在所述多个喷嘴内的墨的弯月面。