[发明专利]一种晶圆测试方法及系统在审

专利信息
申请号: 202210946885.9 申请日: 2022-08-08
公开(公告)号: CN115332098A 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 王帆;周鑫;席隆宇;南洲 申请(专利权)人: 西安紫光国芯半导体有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 刘芬芬
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种晶圆测试方法,其特征在于,包括:

基于设置参数控制待测晶圆与探针接触,以对所述待测晶圆进行测试;

获取测试参数;

对所述测试参数进行分析,判断所述待测晶圆的测试结果是否异常;

响应于是,调整所述设置参数,利用调整后的所述设置参数对其余待测晶圆进行测试。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述对所述测试参数进行分析,判断所述待测晶圆的测试结果是否异常的步骤,包括:

将所述测试参数与预设参数进行比对,根据比对结果判断所述待测晶圆的测试结果是否异常;

调整所述设置参数的步骤,包括:

分析异常原因,基于所述异常原因调整所述设置参数。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述将所述测试参数与预设参数进行比对,根据比对结果判断所述待测晶圆的测试结果是否异常的步骤,包括:

将所述测试参数与预设参数进行比对,判断所述测试参数是否位于所述预设参数范围内;

响应于所述测试参数位于所述预设参数范围内,利用第一标记对所述测试参数进行标记,以标识所述测试参数对应的测试项有效;

响应于所述测试参数未位于所述预设参数范围内,利用第二标记对所述测试参数进行标记,以标识所述测试参数对应的测试项无效。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述测试方法还包括:

基于所述第一标记和所述第二标记生成测试晶圆图,所述测试晶圆图表征所述待测晶圆的所有测试项的测试结果。

5.根据权利要求4所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述分析异常原因,基于所述异常原因调整所述设置参数的步骤,包括:

获取与所述测试晶圆图匹配的异常类型,以输出所述测试参数的异常类型;

基于所述异常类型调整所述设置参数;其中所述异常类型包括产品相关问题、机台问题、针卡问题以及承载台问题。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述基于所述异常类型调整所述设置参数的步骤,包括:

判断所述异常类型是否为所述产品相关问题:

响应于是,中断所述待测晶圆的测试;

响应于否,调整所述设置参数,基于调整后的设置参数对所述待测晶圆重新测试。

7.根据权利要求3所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述对所述测试参数进行分析,判断所述待测晶圆的测试结果是否异常的步骤,还包括:

对所述测试参数分类整理以得到多组测试数据;

判断多组所述测试数据是否存在标记有所述第二标记的测试参数;

响应于是,判断所述待测晶圆的测试结果异常。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试方法,其特征在于,所述基于数据类型分类整理所述测试结果,得到多组测试数据,包括:

基于数据类型分类整理所述测试参数,得到多组初始测试数据;

基于所述第一标记和所述第二标记分类整理所述多组初始测试数据,得到所述多组测试数据。

9.一种晶圆测试系统,其特征在于,包括:

测试装置,用于基于设置参数控制待测晶圆与探针接触,对所述待测晶圆进行测试;

数据收集装置,连接所述测试装置,用于获取测试参数;

分析与判断装置,连接所述数据收集装置,用于对所述测试参数进行分析,判断所述待测晶圆的测试结果是否异常;

调整装置,连接所述分析与判断装置与所述测试装置,用于响应于所述分析与判断装置判断所述测试结果异常,调整所述设置参数,利用调整后的所述设置参数对其余待测晶圆进行测试。

10.根据权利要求9所述的晶圆测试系统,其特征在于,所述晶圆测试系统还包括:

数据存储装置,连接所述调整装置,用于存储所述设置参数和所述测试参数;

屏幕输出装置,连接所述分析与判断装置,用于基于所述测试参数生成测试晶圆图,输出所述测试晶圆图和与所述测试晶圆图匹配的异常类型;

邮件触发装置,连接所述分析与判断装置,用于整理所述分析与判断装置的判断结果以形成邮件,将所述邮件发送至相关测试人员的邮箱

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