[发明专利]一种晶圆测试方法及系统

说明书

本申请公开了一种晶圆测试方法及系统，该晶圆测试方法包括：基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，以对待测晶圆进行测试；获取测试参数；对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常；响应于是，调整设置参数，利用调整后的设置参数对其余待测晶圆进行测试。本申请通过对待测晶圆的测试参数进行分析，以判断待测晶圆的测试结果是否异常，在判断测试结果异常的情况下调整设置参数，进而实现对待测晶圆的测试优化。

技术领域

本申请涉及晶圆测试技术领域，特别是涉及一种晶圆测试方法及系统。

背景技术

在晶圆测试中，晶圆和探针卡的接触状况直接影响测试结果和晶圆良率，而反映晶圆和探针卡接触状况的参数，称为针压。针压不够，测试结果不可信，晶圆良率异常；针压过大，探针有损坏风险，芯片管脚有损坏风险，因此，合适针压的选取在晶圆测试中格外重要。

在传统晶圆测试中，通常在进行晶圆测试之前，设置一固定针压，并根据该固定针压完成晶圆测试所包含的多项测试项，当完成晶圆测试后，若发现测试数据存在异常，再对针压进行调整。同时，传统晶圆测试通过对同一批次的所有晶圆完成针压测试之后，才对测试数据进行分析，无法实时监控晶圆测试是否异常，且不能实时调控测试参数。

发明内容

本申请至少提供一种晶圆测试方法及系统，以解决不能实时监控晶圆测试是否异常，且不能实时调控测试参数的问题。

本申请第一方面提供了一种晶圆测试方法，该晶圆测试方法包括：

基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，以对待测晶圆进行测试；

获取测试参数；

对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常；

响应于是，调整设置参数，利用调整后的设置参数对其余待测晶圆进行测试。

可选地，对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常的步骤，包括：

将测试参数与预设参数进行比对，根据比对结果判断待测晶圆的测试结果是否异常；

调整设置参数的步骤，包括：

分析异常原因，基于异常原因调整设置参数。

可选地，将测试参数与预设参数进行比对，根据比对结果判断待测晶圆的测试结果是否异常的步骤，包括：

将测试参数与预设参数进行比对，判断测试参数是否位于预设参数范围内；

响应于测试参数位于预设参数范围内，利用第一标记对测试参数进行标记，以标识测试参数对应的测试项有效；

响应于测试参数未位于预设参数范围内，利用第二标记对测试参数进行标记，以标识测试参数对应的测试项无效。

可选地，测试方法还包括：

基于第一标记和第二标记生成测试晶圆图，测试晶圆图表征待测晶圆的所有测试项的测试结果。

可选地，分析异常原因，基于异常原因调整设置参数的步骤，包括：

获取与测试晶圆图匹配的异常类型，以输出测试参数的异常类型；

基于异常类型调整设置参数；其中异常类型包括产品相关问题、机台问题、针卡问题以及承载台问题。

可选地，基于异常类型调整设置参数的步骤，包括：

判断异常类型是否为产品相关问题：

响应于是，中断待测晶圆的测试；

响应于否，调整设置参数，基于调整后的设置参数对待测晶圆重新测试。