[发明专利]一种粉体材料开孔率的分析表征方法

权利要求书

1.一种粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，该方法按照式(1)计算粉体材料的开孔率：

OPAS＝(SSA-PSA)/SSA*100％ 式(1)

上述式(1)中，OPAS表示开孔率；SSA表示粉体材料整体的比表面积；PSA表示粉体材料的外比表面积，其为在假设粉体材料颗粒为球形且无孔的前提下获得，为粉体材料颗粒的总面积除以总权重。

2.根据权利要求1所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，SSA采用比表面积分析仪测得。

3.根据权利要求2所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，所述比表面积分析仪使用的气体为氮气和/或氦气。

4.根据权利要求2所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，所述比表面积分析仪测试所采用的测试方法为静态吸附平衡体积法及多点BET吸附理论。

5.根据权利要求1所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，PSA采用式(2)计算得到：

PSA＝1/(ρ_表*D_表) 式(2)

上述式(2)中，PSA表示粉体材料的外比表面积；ρ_表表示粉体材料的表观密度；D_表表示粉体材料的表面积平均粒径。

6.根据权利要求5所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，ρ_表采用表观密度仪测得；D_表采用激光粒度仪测得。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，所述粉体材料选自电池正负极材料、吸附剂、陶瓷原材料和磁性粉体材料中的至少一种。

8.根据权利要求1-6中任意一项所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，所述粉体材料的孔径为纳米级、亚微米级、微米级或毫米级。

9.根据权利要求1-6中任意一项所述的粉体材料开孔率的分析表征方法，其特征在于，所述粉体材料的粒径为1nm～3.5mm。