[发明专利]一种不对称叠构电路板的制作方法

权利要求书

1.一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；

选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；

将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；

对得到的半成品电路板进行后续加工。

2.根据权利要求1所述的一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，所述制作预组合叠板的方法步骤包括：

根据客户图纸将高频材料双面板蚀刻单面线路得到单面电路板；

根据客户图纸将一般六层通孔板蚀刻单面线路得到六层单面电路板；

将六层单面电路水平放置，使其蚀刻面朝上，并依次在其蚀刻面上叠放半固化片和单面电路板，且单面电路板的蚀刻面与六层单面电路板的蚀刻面相对。

3.根据权利要求1所述的一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，

所述制作假结合层的方法步骤包括：

选取两片离型膜；

选取第一中间层；

将两片离型膜分别叠放于第一中间层的上下两侧。

4.根据权利要求3所述的一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，所述第一中间层包括至少一层半固化层或纯胶层。

5.根据权利要求2所述的一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，所述制作假结合层的方法步骤包括：

选取两片离型膜；

选取第二中间层；

根据客户不同批次单面电路板的图纸制作多个线路图案不同的双面电路，每个双面电路的残铜率不同；

根据单面电路板上的线路图案选取与其图案相近的双面电路板；

将第二中间层对称叠放于双面电路的上下两侧；

将两片离型膜对称叠放于第二中间层的上下两侧。

6.根据权利要求5所述的一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，

所述第二中间层包括至少一层半固化层或纯胶层。

7.根据权利要求6所述的一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，所述第二中间层的半固化层或纯胶层的层数与预组合叠板的半固化片的层数相同。

8.根据权利要求1所述的一种不对称叠构电路板的制作方法，其特征在于，所述后续加工包括盲孔、通孔、电镀、线路制作、防焊和表面处理。