[发明专利]一种不对称叠构电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种不对称叠构电路板的制作方法，属于印制线路板制作技术领域，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；对得到的半成品电路板进行后续加工；通过选取两组不对称叠构电路板的预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转，并在二者中间放置假结合层，使得两个预组合叠板关于假结合层对称，当两组预组合叠板在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果。

技术领域

本发明涉及一种不对称叠构电路板的制作方法，属于印制线路板制作技术领域。

背景技术

目前不对称叠构电路板因先天设计的不对称，在压合后得到的半成品电路板具有板弯翘严重的情况，会导致后续制程出现卡板的现象，影响设备的可利用性，同时增加后续制程的对位难度，影响生产效率，并造成各制程良率损失，从而造成整体产品的良率不佳。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种不对称叠构电路板的制作方法，用于解决当前不对称叠构电路板在压合后出现板弯翘严重的问题。

为达到上述目的/为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

一种不对称叠构电路板的制作方法，包括如下步骤：

制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；

选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；

将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；

对得到的半成品电路板进行后续加工。

进一步的，所述制作预组合叠板的方法步骤包括：

根据客户图纸将高频材料双面板蚀刻单面线路得到单面电路板；

根据客户图纸将一般六层通孔板蚀刻单面线路得到六层单面电路板；

将六层单面电路水平放置，使其蚀刻面朝上，并依次在其蚀刻面上叠放半固化片和单面电路板，且单面电路板的蚀刻面与六层单面电路板的蚀刻面相对。

进一步的，所述制作假结合层的方法步骤包括：

选取两片离型膜；

选取第一中间层；

将两片离型膜分别叠放于第一中间层的上下两侧。

进一步的，所述第一中间层包括至少一层半固化层或纯胶层。

进一步的，所述制作假结合层的方法步骤包括：

选取两片离型膜；

选取第二中间层；

根据客户不同批次单面电路板的图纸制作多个线路图案不同的双面电路，每个双面电路的残铜率不同；

根据单面电路板上的线路图案选取与其图案相近的双面电路板；

将第二中间层对称叠放于双面电路的上下两侧；

将两片离型膜对称叠放于第二中间层的上下两侧。

进一步的，所述第二中间层包括至少一层半固化层或纯胶层。

进一步的，所述第二中间层的半固化层或纯胶层的层数与预组合叠板的半固化片的层数相同。

进一步的，所述后续加工包括盲孔、通孔、电镀、线路制作、防焊和表面处理。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

1、本发明通过选取两组不对称叠构电路板的预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转，并在二者中间放置假结合层，使得两个预组合叠板关于假结合层对称，当两组预组合叠板在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果。