[发明专利]一种芯片及晶圆

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括功能区和标识区；

在所述标识区内，所述芯片的表面包括第一像素结构和/或第二像素结构；所述第一像素结构和所述第二像素结构分别表示数字0和1或者1和0；所述标识区内的所有所述第一像素结构及所述第二像素结构组成所述芯片的标识信息；

其中，所述芯片的标识信息由所述芯片的原始标识信息经过转换得到，转换方式包括二分法、斐波那契查找法或者二进制转换。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一像素结构或所述第二像素结构包括凹槽，相应的，所述第二像素结构或所述第一像素结构包括所述芯片的表面本身；

或者，所述第一像素结构或所述第二像素结构包括凸起，相应的，所述第二像素结构或所述第一像素结构包括所述芯片的表面本身。

3.根据权利要求1或者2任一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片的上表面包括所述第一像素结构和/或所述第二像素结构；

所述第一像素结构在所述芯片的下表面的垂直投影，与所述第二像素结构在所述芯片的下表面的垂直投影相同。

4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，在所述标识区内，所述芯片的表面还包括边框；

所述第一像素结构和所述第二像素结构均设置于所述边框内；所述边框用于限制所述第一像素结构和所述第二像素结构的总数量，为目标像素结构数量。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述标识区包括多个标识子区；多个所述标识子区分散在所述功能区的周围；所述第一像素结构和所述第二像素结构位于至少一个所述标识子区。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述标识区内的所有所述第一像素结构及所述第二像素结构按至少一行和/或至少一列依次排布。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述标识区内，所述芯片的表面还包括识别位结构，所述识别位结构用于规定所述标识信息的读取方向。

8.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一像素结构和/或所述第二像素结构在所述芯片的下表面上的垂直投影面积为(1～10μm)×(1～10μm)。

9.根据权利要求1或者2任一项所述的芯片，其特征在于，相邻两个所述第一像素结构之间的间距、相邻两个所述第二像素结构之间的间距以及相邻的所述第一像素结构和所述第二像素结构之间的间距均为零。

10.一种晶圆，其特征在于，包括衬底和多个如权利要求1-9任一项所述的芯片；所述芯片设置于所述衬底之上，各个所述芯片的标识信息不同。