[发明专利]一种芯片及晶圆

说明书

本发明公开了一种芯片和晶圆。芯片包括：功能区和标识区；在标识区内，芯片的表面包括第一像素结构和/或第二像素结构；第一像素结构和第二像素结构分别表示0和1或者1和0；标识区内的所有第一像素结构及第二像素结构组成芯片的标识信息；其中，芯片的标识信息由芯片的原始标识信息经过转换得到，转换方式包括二分法、斐波那契查找法或者二进制转换。本发明实施例的技术方案，相较于采用十进制数和/或字母、或者采用二维码或条形码呈现芯片标识而言，芯片的标识信息对应的所有像素结构所占面积被降低，从而提高了芯片的有效面积。

技术领域

本发明涉及芯片标识技术领域，尤其涉及一种芯片及晶圆。

背景技术

在晶圆制作中，为了辨识芯片在晶圆上的相对位置，以及对各芯片相互之间进行区分，通常需要制作芯片标识(Die ID)。

目前，现有技术中的芯片标识的结构形式有诸多种。图1是现有的一种芯片标识的示意图，图2是现有的另一种芯片标识的示意图。参考图1，芯片标识采用十进制或十六进制数和/或字母呈现。这种方式，如果以晶圆的左下角为零点，芯片在晶圆的相对位置可以用x,y坐标表示。根据常见的6寸、8寸的晶圆尺寸和芯片的大小，通常可以采用三位数表示x坐标以及三位数表示y坐标，那么芯片标识需要六位数。如果根据常见的数字，字母芯片标识尺寸，宽4个像素结构，高4个像素结构，而六位数对应至少九十六个像素结构。通常的芯片标识是由接触式曝光机制作，分辨率通常能在3-5微米一个像素。九十六个像素结构所占面积较大，降低了芯片有效的面积。

参考图2，芯片标识采用二维码或条形码呈现。通过对芯片的x,y坐标的六个字符做图形编码，一个二维码通常需要8乘以8个像素结构表示。六十多个像素结构所占面积仍然较大，芯片有效的面积被降低。

发明内容

本发明提供了一种芯片及晶圆，以降低芯片标识的面积，提高芯片的有效面积。

根据本发明的一方面，提供了一种芯片，所述芯片包括功能区和标识区；

在所述标识区内，所述芯片的表面包括第一像素结构和/或第二像素结构；所述第一像素结构和所述第二像素结构分别表示数字0和1或者1和0；所述标识区内的所有所述第一像素结构及所述第二像素结构组成所述芯片的标识信息；

其中，所述芯片的标识信息由所述芯片的原始标识信息经过转换得到，转换方式包括二分法、斐波那契查找法或者二进制转换。

可选地，所述第一像素结构或所述第二像素结构包括凹槽，相应的，所述第二像素结构或所述第一像素结构包括所述芯片的表面本身；

或者，所述第一像素结构或所述第二像素结构包括凸起，相应的，所述第二像素结构或所述第一像素结构包括所述芯片的表面本身。

可选地，所述芯片的上表面包括所述第一像素结构和/或所述第二像素结构；

所述第一像素结构在所述芯片的下表面的垂直投影，与所述第二像素结构在所述芯片的下表面的垂直投影相同。

可选地，在所述标识区内，所述芯片的表面还包括边框；

所述第一像素结构和所述第二像素结构均设置于所述边框内；所述边框用于限制所述第一像素结构和所述第二像素结构的总数量，为目标像素结构数量。

可选地，所述标识区包括多个标识子区；多个所述标识子区分散在所述功能区的周围；所述第一像素结构和所述第二像素结构位于至少一个所述标识子区。

可选地，所述标识区内的所有所述第一像素结构及所述第二像素结构按至少一行和/或至少一列依次排布。

可选地，在所述标识区内，所述芯片的表面还包括识别位结构，所述识别位结构用于规定所述标识信息的读取方向。