[发明专利]半导体封装

说明书

一种半导体封装包括封装板、设置在封装板上的至少一个半导体芯片、设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片的模制构件、以及设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上的散热构件。模制构件具有第一区域和第二区域，多个不平坦结构设置在第一区域中，第二区域通过所述多个不平坦结构与外部区域间隔开。所述多个不平坦结构远离半导体芯片、模制构件和散热构件突出到预定高度，并可以形成为散热构件的一部分、或者被单独地形成。

技术领域

本公开涉及半导体封装，更具体地，涉及包括该半导体封装的电子装置。

背景技术

半导体器件在电子装置中用作通用处理器、用于存储器存储、用作显示驱动器等。半导体器件可以包括向半导体器件提供功能性(诸如数据存储和通用处理)的半导体封装。

半导体封装是指半导体集成电路(IC)，其可以是通过在硅晶片中形成诸如电阻器、晶体管、电容器等的部件并使用金属引线将这些部件彼此连接而制造的被封装的电路。为了根据消费者需求保持功能性并减小尺寸，可以将具有各种功能的多个半导体芯片嵌入在单个封装中。

然而，当已经累积了电荷的半导体封装在制造过程中放电时，在半导体封装中可能产生电应力，这可能导致损坏。

发明内容

本公开的一示例实施方式包括一种半导体封装，其通过在半导体封装的表面上形成不平坦结构来减少在半导体封装中累积的电荷的量，可以减少半导体封装的额外开发成本和开发周期的延迟，并且可以减少在制造过程中发生的损坏。

根据本公开的一示例实施方式，一种半导体封装包括：封装板；至少一个半导体芯片，设置在封装板上；模制构件，设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片；以及散热构件，设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上并包括向外表面，该向外表面包括第一区域和第二区域，多个不平坦结构设置在第一区域中。所述多个不平坦结构中的每个在远离所述至少一个半导体芯片和模制构件的向外方向上突出到预定高度，并在第一方向和第二方向上与所述多个不平坦结构中的邻近结构间隔开。第一方向和第二方向的每个平行于封装板的上表面。

根据本公开的一示例实施方式，一种半导体封装包括：封装板；至少一个半导体芯片，设置在封装板上；以及模制构件，设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片，并包括第一区域和第二区域，多个不平坦结构设置在第一区域中，第二区域通过所述多个不平坦结构与外部区域间隔开，其中所述多个不平坦结构中的每个在远离半导体芯片的向外方向上突出到预定高度，在第一方向和第二方向上与所述多个不平坦结构中的邻近结构间隔开，以及其中第一方向和第二方向的每个平行于封装板的上表面。

根据本公开的一示例实施方式，一种半导体封装包括：封装板；至少一个半导体芯片，在垂直于封装板的上表面的方向上设置在封装板上；模制构件，设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片；以及散热构件，设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上，其中将散热构件与在散热构件外部的金属物体分隔开的多个不平坦结构设置在散热构件的上表面上，以及其中形成在散热构件和金属物体之间的电容的大小受所述多个不平坦结构影响。

根据本公开的一示例实施方式，一种电子装置包括：主板；安装在主板上的存储器封装，该存储器封装包括封装板、设置在封装板上的多个半导体芯片、以及设置在封装板上并至少部分地围绕所述多个半导体芯片的模制构件；控制器封装，安装在主板上并配置为输出用于控制存储器封装的控制信号；辅助存储器封装，配置为在存储器封装和控制器封装之间的存储器缓冲器；以及设置在存储器封装的上表面上的多个不平坦结构，其中所述多个不平坦结构中的每个在第一方向和第二方向上与所述多个不平坦结构中的邻近结构间隔开，其中第一方向和第二方向的每个平行于封装板的上表面，以及其中所述多个不平坦结构中的每个在垂直于封装板的上表面的第三方向上突出到预定高度。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它的方面、特征和优点将被更清楚地理解，附图中：