[发明专利]高精度共晶装置及共晶方法

权利要求书

1.一种高精度共晶装置，其特征在于，包括：

工作台(10)；

收放料机构(20)，沿X轴和Z轴方向活动设置在工作台(10)上，所述收放料机构(20)包括吸嘴(21)，所述吸嘴(21)用于吸取芯片；

共晶机构(30)，沿Y轴方向活动设置在工作台(10)上，所述共晶机构(30)用于放置芯片并完成芯片共晶；

驱动机构(40)，设置在工作台(10)上，所述驱动机构(40)包括X轴驱动组件(41)、Y轴驱动组件(42)和Z轴驱动组件(43)，所述X轴驱动组件(41)和所述Z轴驱动组件(43)用于驱动所述收放料机构(20)沿X轴和Z轴方向上运动，所述Y轴驱动组件(42)用于驱动共晶机构(30)沿Y轴方向上运动。

2.根据权利要求1所述的高精度共晶装置，其特征在于，所述工作台(10)上设置有直线导轨(12)，所述直线导轨(12)沿X轴方向设置，所述X轴驱动组件(41)包括X轴直线电机(411)、第一磁铁(412)和滑块(413)，所述滑块(413)与所述直线导轨(12)滑移连接，所述X轴直线电机(411)与所述滑块(413)固定连接，所述吸嘴(21)安装在所述滑块(413)上，所述X轴直线电机(411)用于驱动所述滑块(413)和所述吸嘴(21)在直线导轨(12)上滑移。

3.根据权利要求2所述的高精度共晶装置，其特征在于，所述Z轴驱动机构(40)包括Z轴驱动电机(432)、第一连接杆(433)和升降块(435)，所述Z轴驱动电机(432)安装在所述滑块(413)上，所述第一连接杆(433)与所述Z轴驱动电机(432)的输出轴固定连接，所述Z轴驱动电机(432)用于驱动所述第一连接杆(433)转动，所述第一连接杆(433)与所述升降块(435)之间设置有第二连接杆(434)，所述第二连接杆(434)与所述第一连接杆(433)和所述升降块(435)转动连接，所述滑块(413)上固定连接有第二连接板(437)，所述第二连接板(437)沿Z轴方向设置，所述第二连接板(437)上设置有限位滑槽(438)，所述升降块(435)设置在所述限位滑槽(438)内。

4.根据权利要求3所述的高精度共晶装置，其特征在于，所述共晶机构(30)包括移动台(31)，所述Y轴驱动组件(42)包括Y轴直线电机(421)和第二磁铁(422)，所述Y轴直线电机(421)与所述移动台(31)固定连接，所述Y轴直线电机(421)与所述第二磁铁(422)滑移连接，所述第二磁铁(422)沿Y轴方向设置，所述Y轴直线电机(421)用于驱动所述移动台(31)沿Y轴方向滑移。

5.根据权利要求4所述的高精度共晶装置，其特征在于，所述工作台(10)上设置有基座(50)，所述基座(50)包括底板(51)和侧板(52)，所述底板(51)与所述侧板(52)相连接，所述侧板(52)的两端固定连接有固定块(54)，所述固定块(54)位于所述侧板(52)的上端面上，所述移动台(31)的两侧均设置有缓冲垫(55)，所述缓冲垫(55)用于保护移动台(31)以避免所述移动台(31)与固定块(54)发生碰撞。

6.根据权利要求5所述的高精度共晶装置，其特征在于，所述基座(50)上开设有放置槽(56)，所述Y轴驱动组件(42)位于所述放置槽(56)内；

或/与，所述侧板(52)上设置有导轨(53)，所述导轨(53)沿Y轴方向设置，所述移动台(31)上设置有滑槽，所述滑槽与所述导轨(53)相适配。

7.根据权利要求6所述的高精度共晶装置，其特征在于，所述放置槽(56)内还设置有感应机构(60)，所述感应机构(60)包括基板(61)和感应器(62)，所述基板(61)固定连接在底板(51)上，所述感应器(62)与所述基板(61)滑移连接，所述感应器(62)用于感应移动台(31)的位置以精确移动台(31)沿Y轴方向移动的距离。