[发明专利]高精度共晶装置及共晶方法

说明书

本申请涉及共晶技术领域，具体公开了一种高精度共晶装置及共晶方法，高精度共晶装置包括工作台、以及设置在工作台上的收放料机构、共晶机构和驱动机构，收放料机构包括吸嘴，驱动机构包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件和Z轴驱动组件，X轴驱动组件和Z轴驱动组件用于驱动吸嘴运动，Y轴驱动组件用于驱动共晶机构运动，通过驱动机构的驱动使得芯片精准的放置放料处，从而提升了芯片共晶时的精度；共晶方法为：在吸嘴取料过后，X轴驱动组件调整吸嘴在X轴方向上的位置，Y轴驱动组件调整共晶机构在Y轴方向上的位置，调整过后通过Z轴驱动组件将芯片放置在共晶机构上实现共晶。本申请具有减小芯片共晶时的位置偏差，提高共晶精度的效果。

技术领域

本申请涉及共晶技术领域，尤其是涉及一种高精度共晶装置及共晶方法。

背景技术

共晶焊技术具有传热快、可靠性强等特点，适用于芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接等等，可广泛应用于电子共晶行业，为此出现一种共晶机，可自动实现芯片与基板之间的共晶焊接。

相关技术中的共晶装置包括机架、驱动机构、焊头和共晶台，驱动机构、焊头和共晶台均设置在机架上，焊头吸取芯片后，驱动机构驱动焊头在X、Y方向上运动，在对准共晶台的准确位置后，驱动机构驱动焊头在Z方向上运动将芯片放置在共晶台上从而实现芯片共晶，但是利用相关技术中的共晶机对芯片共晶时，由于驱动机构驱动焊头在X、Y、Z三个方向上运动，导致焊头的负载过大，使得芯片放置在共晶台上时，位置出现偏差。

因此上述技术方案中的共晶装置在芯片共晶的过程中，芯片位置易存在偏差导致芯片共晶时的精度降低。

发明内容

为了减小芯片共晶时的位置偏差，提高共晶精度，本申请提供一种高精度共晶装置及共晶方法。

第一方面，本申请提供的一种高精度共晶装置采用如下的技术方案：

一种高精度共晶装置，包括：

工作台；

收放料机构，沿X轴和Z轴方向活动设置在工作台上，所述收放料机构包括吸嘴，所述吸嘴用于吸取芯片；

共晶机构，沿Y轴方向活动设置在工作台上，所述共晶机构用于放置芯片并完成芯片共晶；

驱动机构，设置在工作台上，所述驱动机构包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件和Z轴驱动组件，所述X轴驱动组件和所述Z轴驱动组件用于驱动所述收放料机构沿X轴和Z轴方向上运动，所述Y轴驱动组件用于驱动共晶机构沿Y轴方向上运动。

基于上述技术方案，在共晶机工作时，X轴驱动组件驱动吸嘴沿X轴方向运动至芯片拿取处，通过吸嘴吸取芯片并转移芯片至共晶机构处，X轴驱动组件驱动收放料机构沿X轴方向运动，Y轴驱动组件驱动共晶机构沿Y轴方向运动，通过两者之间的配合使得芯片位置精确，再通过Z轴驱动组件驱动吸嘴沿Z轴方向运动至共晶机构上，吸嘴将芯片放置在共晶机构的准确位置处，共晶机构对芯片进行共晶，减小了收放料机构在运动过程中产生的过多负载，从而大大提升了芯片位置的精度，使得在共晶过程中芯片的位置更加精准。

优选的，所述工作台上设置有直线导轨，所述直线导轨沿X轴方向设置，所述X轴驱动组件包括X轴直线电机、第一磁铁和滑块，所述滑块与所述直线导轨滑移连接，所述X轴直线电机与所述滑块固定连接，所述吸嘴安装在所述滑块上，所述X轴直线电机用于驱动所述滑块和所述吸嘴在直线导轨上滑移。

基于上述技术方案，直线导轨沿X轴方向设置，滑块设置在直线导轨上，X轴直线电机驱动滑块和吸嘴沿X轴方向运动至取料处，吸嘴吸取芯片后，X轴直线电机驱动滑块和吸嘴运动至共晶机构上方，吸嘴将芯片放置在共晶机构上。