[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210956768.0 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115566070A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈维宁;蔡邦彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，包括：
一鳍状结构，位于一基板上，其中该鳍状结构包括一鳍状物底部与一鳍状物顶部，且其中该鳍状物底部的上表面比该鳍状物顶部的下表面宽；
一介电层，位于该鳍状物顶部上；
一非晶层，位于该介电层上；以及
一外延层，位于该非晶层的上表面、该非晶层的侧壁表面、该介电层、该鳍状物顶部与该鳍状物底部的上表面之上。
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