[发明专利]一种开短路测试装置

说明书

本发明实施例公开一种开短路测试装置，该装置包括：第一控制模块、第一电流模块、第一测量模块和第一切换模块，第一控制模块用于对目标芯片的所有引脚进行寻址确认，以从目标芯片依次选择待测引脚；第一切换模块在第一状态和第二状态之间切换，在第一状态时，第一电流模块输出的测试电流经待测引脚的第一二极管、目标芯片的电源端形成通路，在第二状态时，第一电流模块输出的测试电流经目标芯片的地端、待测引脚的第二二极管、第一电流模块形成通路；第一测量模块测量第一二极管的第一偏差电压和第二二极管的第二偏差电压；第一控制模块根据第一偏差电压和第二偏差电压判断待测引脚是否开短路；简化开短路测试装置的结构布置。

技术领域

本申请涉及开短路测试技术领域，尤其涉及一种开短路测试装置。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的开短路测试(open short test，又叫continuity test，又叫contact test)，它是一种快速发现芯片各个引脚间是否有开短路、以及在芯片封装时金线绑定是否正常的测试方法。

一般芯片的每个引脚都有泄放或保护电路，包括两个首尾相连的二极管，一端接VDD，一端接VSS。而开短路测试方法是由微控制单元(Micro Controller Unit，MCU)芯片提供测试电流至待测试芯片的引脚，采集引脚的上下二极管的电压，根据电压值判断待测试芯片是否开路或短路。

在开短路测试实践中发现，通常需要待测试芯片的引脚数量比较多，假设待测试芯片有16个引脚，如果一个引脚需要MCU上的4个测试引脚实现并行测试，那么需要64个测试引脚，造成MCU芯片的结构布置比较复杂，如果MCU芯片的测试引脚数量不够，则需要多个MCU芯片，给测试增加了难度。

发明内容

本发明实施例公开了一种开短路测试装置，能够简化开短路测试装置的结构布置。

本发明实施例公开了一种开短路测试装置，用于对目标芯片的所有引脚进行开短路测试，每个所述引脚连接第一二极管的阳极和第二二极管的阴极，所述第一二极管的阴极连接所述目标芯片的电源端，所述第二二极管的阳极连接所述目标芯片的地端，所述开短路测试装置至少包括第一控制模块、第一电流模块、第一测量模块和第一切换模块，所述第一控制模块、所述第一电流模块和所述第一测量模块之间互相电连接；

所述第一控制模块还与所述目标芯片连接，用于对所述目标芯片的所有引脚进行寻址确认，以获得每个所述引脚对应的引脚地址，以及根据所述引脚地址从所述目标芯片依次选择待测引脚；

所述第一电流模块还与所述第一切换模块连接，所述第一切换模块在第一状态和第二状态之间切换，当所述第一切换模块切换成所述第一状态时，所述第一电流模块输出第一方向的测试电流，所述第一电流模块输出的测试电流经所述待测引脚的第一二极管、所述目标芯片的电源端形成通路，当所述第一切换模块切换成所述第二状态时，所述第一电流模块输出第二方向的测试电流，所述第一电流模块输出的测试电流经所述目标芯片的地端、所述待测引脚的第二二极管、所述第一电流模块形成通路；

所述第一测量模块，用于测量获得所述待测引脚的第一二极管的第一偏差电压和所述待测引脚的第二二极管的第二偏差电压；

所述第一控制模块，还用于根据所述第一偏差电压和所述第二偏差电压判断所述待测引脚是否开短路。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述第一控制模块与所述目标芯片的逻辑地址控制引脚连接，用于确认所述目标芯片的每个所述引脚对应的引脚地址，以及用于通过向所述目标芯片的逻辑地址控制引脚输出待测引脚的引脚地址，以选择所述待测引脚。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例第一方面中，所述第一控制模块与电路板连接，用于向所述电路板输出芯片使能信号，以从所述电路板的芯片中选择所述目标芯片。