[发明专利]一种H型免清根焊接工艺

权利要求书

1.一种H型免清根焊接工艺，包括气体保护套和H型免清根焊接工艺，其特征在于：所述H型免清根焊接工艺包括以下步骤；

步骤一、预热；

步骤二、选择气保焊丝；

步骤三、坡口加工；

进行坡口加工时腹板25mm及以下开单V坡口，α＝25-40°，f＝0-4mm；

进行坡口加工时腹板25mm以上开K型坡口，α＝25-40°，β＝30-60°，f＝0-4mm；S2＝T/3，S1＝T-f-S2；

步骤四、结合气体保护套进行焊接；

步骤五、焊接方式：

将焊枪伸至焊接坡口根部，保护套的前段接触坡口根部，对焊缝背面进行气体保护，保护套后段对焊缝正面进行气体保护，观察焊接状态，焊接打底电流：300-350A、电压25-35V焊接速度:25-40cm/min。

2.根据权利要求1所述的一种H型免清根焊接工艺，其特征在于：所述步骤一中的预热温度为20～150℃。

3.根据权利要求1所述的一种H型免清根焊接工艺，其特征在于：若焊件整体预热困难，进行局部预热，局部预热的加热范围为焊口两侧各100～150mm。

4.根据权利要求1所述的一种H型免清根焊接工艺，其特征在于：所述气体保护套包括保护套(1)，其特征在于：所述保护套(1)的顶部开设有豁口(2)，所述豁口(2)其中一侧高度大于另一侧高度。

5.根据权利要求2所述的一种H型免清根焊接工艺，其特征在于：所述保护套(1)的外表面设置有套环(3)，所述套环(3)套接在保护套(1)的外表面且位于保护套(1)外表面的下部处，所述豁口(2)呈偏平状设计，所述豁口(2)的形状为人字型。

6.根据权利要求2所述的一种H型免清根焊接工艺，其特征在于：所述豁口(2)的正面与背面的转角处呈110-120°设计，且豁口(2)的前后两端的连接处均呈弧形设计，所述保护套(1)与豁口(2)之间相连通，所述保护套(1)的外形为圆柱形，所述保护套(1)为金属保护套。

7.根据权利要求1所述的一种H型免清根焊接工艺，其特征在于：所述步骤四焊接过程中的焊接装配间隙为1-5mm。

8.根据权利要求1所述的一种H型免清根焊接工艺，其特征在于：所述完成焊接之后进行热处理，焊后在250-350℃下保温1小时以上，然后进行冷却处理，焊后消除应力的回火温度为600～650℃，保温1-2h。