[发明专利]一种H型免清根焊接工艺

说明书

本发明涉及一种H型免清根焊接工艺，包括气体保护套和H型免清根焊接工艺，还包括预热、选择气保焊丝、坡口加工；进行坡口加工时腹板25mm及以下开单V坡口，进行坡口加工时腹板25mm以上开K型坡口，最后选择焊接方式：将焊枪伸至焊接坡口根部，保护套的前段接触坡口根部，对焊缝背面进行气体保护，保护套后段对焊缝正面进行气体保护，观察焊接状态，焊接打底电流为300‑350A、电压25‑35V、焊接速度25‑40cm/min。本发明H型免清根焊接工艺能使焊接质量稳定，实现免清根的技术效果。

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术领域，具体为一种H型免清根焊接工艺。

背景技术

气体保护焊，又称气电焊，是熔焊的一种，气体保护焊利用保护气体来保护焊接区，保护气体作为金属熔池的保护层把空气隔绝，采用的气体有惰性气体、还原性气体、氧化性气体，适用于碳钢、合金钢、铜、铝等有色金属及其合金的焊接，气体保护焊具有焊接工艺性能好、焊接效率高、综合成本低等优点，是目前应用最为广泛的焊接方法之一。目前，公知的焊接操作都是首先焊接工艺人员根据焊接母材信息和焊接材料信息，通过焊接试验确定符合焊缝性能要求的焊接工艺参数，制定焊接工艺规程，然后焊接工艺人员对现场焊接操作人员进行培训，最后焊接操作人员根据工件特征手动调节焊接参数进行焊接，选择合适的焊接工艺参数对提高焊接质量和提高生产效率是很重要的，焊接工艺参数，是指焊接时为保证焊接质量而选定的诸多物理量，典型的有焊接电流、焊接电压(通常用电弧长表示)、焊接速度、电源种类极性、坡口形式等等。

在H型构件生产中，当主焊缝有全熔透要求时，为保证焊接质量，传统焊接方法为气体保护焊打底，填充1～2层，反面碳弧气刨清根，清除正面焊接产生的夹渣等焊接缺陷，清根后进行填充盖面，最后对正面焊缝进行填充盖面。

现有H型钢免清根工艺通常对坡口加工，装配质量难控制并且焊接件的焊接间隙要求高，难以实现H型构件的免清根焊接，首先通过机加工方式进行坡口加工，提高坡口的加工质量，其次是通过保证组对间隙和钝边的一致性，提高装配质量，最后是根据焊接设备的特性及构件装配信息匹配适当的电流、电压、焊接速度等工艺参数。

传统的H型钢全熔透焊接工艺需要进行清根，增加了焊材成本和能耗，降低了焊接效率，同时碳弧气刨对焊工的技能水平要求较高，增加了人工成本。

现有H型钢免清根工艺对下料和装配要求较高，采用机加工方式进行坡口加工，成本高，效率低，而且在当前技术水平下，难以保证组对间隙的一致性，从而焊接质量不稳定，容易造成焊缝返修。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种H型免清根焊接工艺，具备可进行窄空间焊接、焊接质量优良、免清根、防气孔和气流方向可控等优点，解决了传统的H型钢全熔透焊接工艺需要进行清根，增加了焊材成本和能耗，降低了焊接效率，同时碳弧气刨对焊工的技能水平要求较高，增加了人工成本，现有H型钢免清根工艺对下料和装配要求较高，对焊接件的焊接间隙要求高，用机加工方式进行坡口加工，成本高，效率低，而且在当前技术水平下，难以保证组对间隙的一致性，从而使焊接质量不稳定，容易造成焊缝返修的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种H型免清根焊接工艺，包括气体保护套和H型免清根焊接工艺，所述H型免清根焊接工艺包括以下步骤；

步骤一、预热：

采用电磁感应或电阻等方式对焊接点进行加热，预热温度为20-150℃；

步骤二、选择气保焊丝；

步骤三、坡口加工：

进行坡口加工时腹板25mm及以下开单V坡口，α＝25-40°，f＝0-4mm；

进行坡口加工时腹板25mm以上开K型坡口，α＝25-40°，β＝30-60°，f＝0-4mm；S2＝T/3，S1＝T-f-S2；