[发明专利]一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构

权利要求书

1.一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，包括：

箱体（1），所述箱体（1）的底部四个角均固定连接有支腿（2），所述箱体（1）的底部固定连接有升降机构（3），所述升降机构（3）用于控制镀铜后线路板浸入箱体（1）内的溶液内和伸出箱体（1）内的溶液外；

驱动机构（4），所述驱动机构（4）安装在升降机构（3）的顶部，所述驱动机构（4）用于对箱体（1）内溶液进行搅拌，并且能够对线路板散落的铜进行收集；所述驱动机构（4）包括驱动电机（41）、转轴（42）、固定杆（43）、刮板（44）和收集网（45）；

夹持机构（5），所述夹持机构（5）安装在驱动机构（4）的外侧壁上，所述夹持机构（5）用于对镀铜后的线路板进行夹持；

所述夹持机构（5）包括固定板（51）、放置架（52）和滚珠（53）；所述固定板（51）的一端与放置架（52）的外侧壁固定连接，所述放置架（52）设置为凹型，所述放置架（52）的内侧壁与滚珠（53）的外侧壁转动连接；

推送机构（6），所述推送机构（6）安装在驱动机构（4）上，所述推送机构（6）用于根据溶液的状态改变镀铜线路板的夹持位置；

所述推送机构（6）包括连接杆（61）、套筒（62）、浮力板（63）、复位弹簧（64）、拉绳（65）和放置板（66）；所述连接杆（61）的一端与套筒（62）的外侧壁固定连接，所述套筒（62）的内侧壁底部与浮力板（63）的外侧壁滑动连接，且相互贴合，所述浮力板（63）的顶部与复位弹簧（64）的底部固定连接，所述复位弹簧（64）的顶部与套筒（62）的内侧壁顶部固定连接，所述拉绳（65）的一端与浮力板（63）的顶部中部位置固定连接，所述放置板（66）的顶部与拉绳（65）远离浮力板（63）的一端固定连接；

所述连接杆（61）远离套筒（62）的一端与转轴（42）的外侧壁固定连接，所述拉绳（65）贯穿转轴（42）的顶部并延伸至放置板（66）的顶部，所述转轴（42）的外侧壁开设有凹槽，所述放置板（66）的相向端与凹槽的内侧壁滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，所述升降机构（3）包括固定架（31）、气缸（32）和伸缩杆（33）；所述固定架（31）的一端与气缸（32）的外侧壁固定连接，所述气缸（32）的顶部输出端与伸缩杆（33）的底部固定连接，所述固定架（31）沿气缸（32）的中轴线呈环形阵列设置。

3.根据权利要求2所述的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，所述驱动电机（41）的输出端与转轴（42）的底部固定连接，所述转轴（42）的外侧壁与固定杆（43）的相向端固定连接，所述刮板（44）的顶端与固定杆（43）的外侧壁固定连接，所述收集网（45）固定连接有刮板（44）的底部，所述固定杆（43）沿转轴（42）的中轴线呈环形阵列设置。

4.根据权利要求2所述的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，所述固定架（31）的顶部与箱体（1）的底部固定连接，所述伸缩杆（33）贯穿箱体（1）的内侧壁底部并延伸至气缸（32）的顶部，所述伸缩杆（33）的外侧壁与箱体（1）的底部中部位置固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，所述驱动电机（41）的外侧壁与伸缩杆（33）的顶部内侧壁固定连接，所述刮板（44）的底部与箱体（1）的内侧壁底部相贴合。

6.根据权利要求3所述的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，所述固定板（51）远离放置架（52）的一侧与转轴（42）的外侧壁固定连接，所述固定板（51）沿转轴（42）的中轴线呈环形阵列设置。

7.根据权利要求3所述的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，所述拉绳（65）贯穿套筒（62）的顶部，所述连接杆（61）沿转轴（42）的中轴线呈环形阵列设置，所述放置板（66）的顶部开设有放置槽，所述拉绳（65）的外侧壁与转轴（42）滑动连接，所述拉绳（65）的外侧壁与套筒（62）的顶部滑动连接，所述复位弹簧（64）套设在拉绳（65）的外侧壁上。

8.根据权利要求1所述的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，其特征在于，所述溶液的配方如下：

溶剂含量为0.1-20g/L，唑类保护剂0.5-50g/L，重量百分比为0.01-2%的成膜促进剂，余量为水；

其中，溶剂为甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇醚类和乙二醇中的至少一种；

唑类保护剂为甲硝唑(MNZ)、二甲硝咪唑(DMZ)、异丙硝唑(IPZ)、塞可硝唑(SCZ)、奥硝唑(ONZ)、替硝唑(TNZ)、洛硝哒唑(RNZ)，苯基偶氮（BDA）、苯基叠氮（BTA）、甲基苯基叠氮（MBTA)及前列化合物的衍生物中至少一种；

成膜促进剂为氯化铜、溴化铜、碘化铜、醋酸铜、磷酸铜、硫酸铜、硝酸铜和氢氧化铜中的至少一种；

使用该配方对铜板进行浸入成膜时，浸入温度为18℃-40℃，浸泡时间为20s-300s。