[发明专利]一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构

说明书

本发明公开了一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，涉及线路板技术领域，本发明包括：箱体，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；驱动机构；夹持机构；推送机构；本发明提供一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，通过夹持机构以及推送机构的设置，使得推送机构根据溶液的浮力推送镀铜的线路板在夹持机构上上下滑动，改变了夹持机构对镀铜线路板的夹持位置，解决了传统的夹持位置在浸入镀铜线路板时无法做到线路板位置的改变，使得线路板无法完全浸入溶液内，实现了线路板外表面能够完全浸入溶液内，使得线路板的外表面能够形成完整的保护膜。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构。

背景技术

电路板的类别有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

在印制线路板全板电镀铜后，如果电镀后的板长时间放置于车间，会受到车间酸碱的腐蚀，因此需要对镀铜后的线路板浸入保护液中，以在铜面上形成一层有机物-铜的薄膜，但是现有的浸入结构，在对镀铜后的线路板浸入时，由于需要对线路板进行夹持，导致夹持部位无法形成保护膜，为此我们提出一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在在印制线路板全板电镀铜后，如果电镀后的板长时间放置于车间，会受到车间酸碱的腐蚀，因此需要对镀铜后的线路板浸入保护液中，以在铜面上形成一层有机物-铜的薄膜，但是现有的浸入结构，在对镀铜后的线路板浸入时，由于需要对线路板进行夹持，导致夹持部位无法形成保护膜的问题，而提出的一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于电镀后铜板的保护剂溶液浸入结构，包括：

箱体，所述箱体的底部四个角均固定连接有支腿，所述箱体的底部固定连接有升降机构，所述升降机构用于控制镀铜后线路板浸入箱体内的溶液内和伸出箱体内的溶液外；

驱动机构，所述驱动机构安装在升降机构的顶部，所述驱动机构用于对箱体内溶液进行搅拌，并且能够对线路板散落的铜进行收集；

夹持机构，所述夹持机构安装在驱动机构的外侧壁上，所述夹持机构用于对镀铜后的线路板进行夹持；

推送机构，所述推送机构安装在驱动机构上，所述推送机构用于根据溶液的状态改变镀铜线路板的夹持位置。

优选地，所述升降机构包括固定架、气缸和伸缩杆；所述固定架的一端与气缸的外侧壁固定连接，所述气缸的顶部输出端与伸缩杆的底部固定连接，所述固定架沿气缸的中轴线呈环形阵列设置。

优选地，所述驱动机构包括驱动电机、转轴、固定杆、刮板和收集网；所述驱动电机的输出端与转轴的底部固定连接，所述转轴的外侧壁与固定杆的相向端固定连接，所述刮板的顶端与固定杆的外侧壁固定连接，所述收集网固定连接有刮板的底部，所述固定杆沿转轴的中轴线呈环形阵列设置。