[发明专利]用于实现精细间距管芯拼铺的玻璃核心向电子衬底中的集成

权利要求书

1.一种封装衬底，包括：

具有第一表面和第二表面的核心，其中，所述核心包括玻璃；

穿过所述核心的第一过孔，其中，所述第一过孔包括导电材料；

位于所述核心的第一表面之上的膜，其中，所述膜是粘合剂；

穿过所述膜的第二过孔，其中，所述第二过孔包括导电材料，其中，所述第二过孔接触所述第一过孔，并且其中，所述第二过孔的中心线与所述第一过孔的中心线对准；以及

位于所述膜之上的构建层。

2.根据权利要求1所述的封装衬底，其中，在所述第一过孔和所述第二过孔之间的界面处，所述第二过孔的宽度大于所述第一过孔的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的封装衬底，其中，所述第二过孔具有锥形轮廓。

4.根据权利要求3所述的封装衬底，其中，所述第二过孔的第一端具有第一宽度，并且所述第二过孔的第二端具有小于所述第一宽度的第二宽度，并且其中，所述第一端比所述第二端更接近所述核心。

5.根据权利要求1或2所述的封装衬底，还包括：

位于所述构建层之上的第一级互连。

6.根据权利要求5所述的封装衬底，还包括：

多个构建层；以及

穿过所述构建层的用以将所述第一级互连电耦合至所述第一过孔的导电布线。

7.根据权利要求6所述的封装衬底，其中，所述构建层中的第三过孔具有锥形轮廓，所述锥形轮廓具有窄端和宽端，并且其中，所述窄端与所述第一级互连之间的第一距离小于所述宽端与所述第一级互连之间的第二距离。

8.根据权利要求5所述的封装衬底，其中，所述第一级互连由界面层做衬层，其中，所述界面层是电介质。

9.根据权利要求8所述的封装衬底，其中，所述第一级互连和所述界面层被配置为用于混合接合。

10.根据权利要求5所述的封装衬底，还包括位于所述第一级互连之上的焊料。

11.根据权利要求1或2所述的封装衬底，还包括：

嵌入到所述构建层中的桥，其中，所述桥的第三表面背离所述核心，并且其中，所述桥的第四表面面朝所述核心。

12.根据权利要求11所述的封装衬底，其中，第三过孔从所述第三表面穿过所述桥到达所述第四表面。

13.根据权利要求12所述的封装衬底，其中，焊盘设置在所述桥的所述第四表面上、在所述第三过孔之上。

14.根据权利要求1或2所述的封装衬底，其中，所述核心的厚度为大约2mm或更小。

15.一种电子封装，包括：

封装衬底，其中，所述封装衬底包括：

核心，其中，所述核心包括玻璃，并且其中，第一过孔穿过所述核心；

位于所述核心之上的膜，其中，所述膜是粘合剂，并且其中，第二过孔穿过所述膜，其中，所述第一过孔与所述第二过孔对准；以及

位于所述膜之上的构建层，其中，第一级互连被提供在所述构建层之上；以及

通过所述第一级互连耦合至所述封装衬底的管芯。

16.根据权利要求15所述的电子封装，其中，所述第一级互连包括与所述管芯的混合接合。

17.根据权利要求15所述的电子封装，其中，所述第一级互连包括焊料。