[发明专利]一种无内定位孔电路板的加工成型方法

权利要求书

1.一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

S1：获取待成型电路板(1)，所述待成型电路板(1)包括待成型分离的电路板单元(2)，所述待成型电路板(1)中除待成型分离的电路板单元(2)之外的区域为待切割区域(3)，在待切割区域(3)中开设有多个定位孔一(4)；

S2：获取治具上盖板(5)，在其上开设有与定位孔一(4)位置相对应的定位孔二(6)，以及在其上镂空有槽孔(7)；

S3：获取治具下底板(8)，在其上开设有与定位孔一(4)位置相对应的定位孔三(9)，以及在其上表面内凹有与电路板单元(2)边缘轮廓相对应的环形沉槽(10)；

S4：将治具下底板(8)与待成型电路板(1)通过定位销(11)依次定位固定叠合于成型机台上，并通过第一次成型程序加工去除所述待成型电路板(1)上对应位于环形沉槽(10)范围内除槽孔(7)区域以外的待切割区域(3)，以使去除位于待成型电路板(1)上的第一次成型区域(101)；

S5：在第一次成型程序加工完成后，将治具上盖板(5)通过定位孔二(6)与定位销(11)配合定位压合于待成型电路板(1)上，并通过第二次成型程序加工去除所述待成型电路板(1)上对应位于槽孔(7)范围内的待切割区域(3)，以使去除位于待成型电路板(1)上的第二次成型区域(102)，得到分离后的电路板单元(2)。

2.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：S4步骤中，所述待成型电路板(1)固定叠合于治具下底板(8)上的数量为1～10块，且所述待成型电路板(1)的厚度为0.1～5mm。

3.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：所述槽孔(7)包括与电路板单元(2)一端贴合的长槽(12)，以及设置于长槽两端供与电路板单元(2)两侧贴合的包裹槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：S1步骤中，所述电路板单元(2)具有若干个，且其分别间隔分布于待成型电路板(1)上。

5.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：所述槽孔(7)与电路板单元(2)的一侧边缘轮廓相对应设置。

6.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：所述第一次成型区域(101)占环形沉槽(10)面积区域的50％～85％。

7.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：所述S1步骤获取待成型电路板(1)之后，还包括：在成型机台上依次放置电木板和介质层，在介质层上对应多个定位孔一(4)位置固定配合设置有定位销(11)。

8.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：所述环形沉槽(10)的深度为0.5～1mm。

9.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：所述定位孔一(4)分布设置于待成型电路板(1)的四角处。

10.根据权利要求1所述的一种无内定位孔电路板的加工成型方法，其特征在于：所述槽孔的成型加工程序与所述S5中第二次成型程序相同。