[发明专利]一种无内定位孔电路板的加工成型方法

说明书

本发明公开一种无内定位孔电路板的加工成型方法，所述加工方法包括以下步骤：获取待成型电路板，其包括电路板单元以及电路板单元之外的区域为待切割区域，在待切割区域中开设有多个孔一；获取治具上盖板，在其上设有与孔一相对应的孔二，以及在其上镂空有与电路板单元一侧边缘轮廓相对应的槽孔；获取治具下底板，在其上开设有与孔一相对应的孔三，以及在其上内凹有与电路板单元边缘轮廓相对应的环形沉槽；将治具下底板与待成型电路板依次定位叠合于机台上，通过第一次成型加工去除对应位于环形沉槽范围内除槽孔区域以外的待切割区后，将治具上盖板定位压合于待成型电路板上，并通过第二次成型程序加工去除位于槽孔范围内的待切割区域。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，特别涉及一种无内定位孔电路板的加工成型方法。

背景技术

随着电子产品精细化、小型化，很多印制电路板或封装载板在设计时，单元内没有空间设计定位孔；比如高精度MiniLED线路板，为了满足拼接及显示效果需求，其单元内就没有定位孔设计；此类产品在成型时，就不能进行常规的打销钉定位锣板。

为解决上述问题，中国专利公告号CN107529277A公开一种电路板成型方法，所述方法通过获取待成型电路板，所述待成型电路板包括多个相互分离的电路板单元，所述待成型电路板中除所述多个相互分离的电路板单元之外的区域是待切割区域；根据成型定位系统，在待成型电路板中任意两个相邻的电路板单元间的待切割区域设置用于连接所述两个相邻的电路板单元的连接桥；对所述待成型电路板进行第一次成型，去除所述待成型电路板上除所述连接桥外的所述待切割区域；对第一次成型后的电路板进行第二次成型，去除所述连接桥，得到各个所述电路板单元。

基于以上所述，现有的电路板成型采用二次成型的方式，第一次成型去除除连接桥以外的区域，第二次成型去除连接桥从而得到电路板，但采用上述方法，在第二次成型去除连接桥时，电路板容易在分离过程中容易因连接桥连接部位的切割去除而产生翘起或位置偏移的情况，进而造成分离后电路板的损坏或达不到精度要求，而为了克服解决这一问题，上述专利还公开了在第一次成型后的待分离电路板单元四周增加销轴定位的方式，从而达到防止电路板在第二次成型时偏位移动，但采用上述方式，多个电路板单元分离便需要安装若干销轴分别逐个给予电路板单元定位，大大增加生产时间成本的同时，且基于每次加工的电路板板大小不同，而导致销轴的孔位不同，用作安装销轴的机台加工定位台也需要应需求频繁置换，大大增加了生产损耗。

因而需一种无内定位孔电路板的加工成型方法对上述提出的问题进行改进。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺陷，本发明要解决的技术问题是：提供一种无内定位孔电路板的加工成型方法。

一种无内定位孔电路板的加工成型方法，所述加工方法包括以下步骤：

S1：获取待成型电路板，所述待成型电路板包括待成型分离的电路板单元，所述待成型电路板中除待成型分离的电路板单元之外的区域为待切割区域，在待切割区域中开设有多个定位孔一；

S2：获取治具上盖板，在其上开设有与定位孔一位置相对应的定位孔二，以及在其上镂空有槽孔；

S3：获取治具下底板，在其上开设有与定位孔一位置相对应的定位孔三，以及在其上表面内凹有与电路板单元边缘轮廓相对应的环形沉槽；

S4：将治具下底板与待成型电路板通过定位销依次定位固定叠合于成型机台上，并通过第一次成型程序加工去除所述待成型电路板上对应位于环形沉槽范围内除槽孔区域以外的待切割区域，以使去除位于待成型电路板上的第一次成型区域；

S5：在第一次成型程序加工完成后，将治具上盖板通过定位孔二与定位销配合定位压合于待成型电路板上，并通过第二次成型程序加工去除所述待成型电路板上对应位于槽孔范围内的待切割区域，以使去除位于待成型电路板上的第二次成型区域，得到分离后的电路板单元。