[发明专利]拾取装置和晶片拾取机构在审
申请号: | 202210975750.5 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN115339905A | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 吴超;赵喜成;高超 | 申请(专利权)人: | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07;B65G45/02;H05K3/30 |
代理公司: | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 于理科 |
地址: | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取 装置 晶片 机构 | ||
本发明提供一种拾取装置和晶片拾取机构,拾取装置包括:支架,驱动部件,第一磁性部件以及吸附旋柱,支架包括第一安装部和第二安装部;驱动部件设置于第一安装部;驱动部件与第一磁性部件传动连接;吸附旋柱设置于第二安装部;吸附旋柱包括吸嘴杆和固定于吸嘴杆上的第二磁性部件,第二磁性部件位于第一磁性部件一侧,并与第一磁性部件间隔设置,第一磁性部件通过非接触力磁耦合效应带动第二磁性部件绕自身中心轴旋转。本发明实施例的拾取装置通过第一磁性部件和第二磁性部件的磁力耦合作用实现非接触式传动,从而使磁吸旋柱旋转并实现非接触式角度控制,消除了摩擦力带来的力控精度误差。
技术领域
本发明涉及半导体芯片贴装设备技术领域,尤其涉及一种拾取装置和晶片拾取机构。
背景技术
半导体芯片在生产中的装配通常会使用贴装设备,目前行业内多数生产方案是以固定式连贯轨道来实现贴装工序,其中实用拾取移送设备将芯片从供料端拾取并送到轨道进行贴装。其中拾取芯片后需要对芯片进行姿态的调整,目前普遍通过皮带传动、连杆等结构进行调整,以弹性机构进行吸嘴贴片的压力控制,此方式机构之间摩擦力较大,对力控精度会产生较大误差。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的实施例提出一种拾取装置,包括:
支架,所述支架包括第一安装部和第二安装部;
驱动部件,所述驱动部件设置于所述第一安装部;
第一磁性部件,所述驱动部件与所述第一磁性部件传动连接,以驱动所述第一磁性部件旋转;以及
吸附旋柱,所述吸附旋柱设置于所述第二安装部,并能够相对所述支架绕自身中心轴旋转;所述吸附旋柱包括吸嘴杆和固定于所述吸嘴杆上的第二磁性部件,所述吸嘴杆用于拾取工件,所述第二磁性部件位于所述第一磁性部件一侧,并与所述第一磁性部件间隔设置,所述第一磁性部件通过非接触力磁耦合效应带动所述第二磁性部件绕自身中心轴旋转。
本发明实施例的拾取装置通过第一磁性部件和第二磁性部件的磁力耦合作用实现非接触式传动,从而使磁吸旋柱旋转并实现非接触式角度控制,消除了摩擦力带来的力控精度误差。
可选地,所述第一安装部为安装平板,且所述安装平板上开设有传动轴孔,所述驱动部件位于所述安装平板上侧,所述第一磁性部件位于所述安装平板下侧,所述驱动部件的传动轴穿过所述传动轴孔与所述第一磁性部件传动连接。
可选地,所述第二安装部为旋转轴孔,所述吸嘴杆穿设于所述旋转轴孔,并与所述旋转轴孔间隙配合。
可选地,所述第一磁性部件和所述第二磁性部件均呈圆柱状,所述第一磁性部件的直径为所述第二磁性部件的直径的2-4倍。
可选地,所述第二磁性部件的具有中心配合孔,所述吸嘴杆穿设于所述中心配合孔,并与所述中心配合孔过盈配合。
可选地,所述吸嘴杆包括杆本体和固定于所述杆本体上的限位环,所述限位环与所述杆本体同轴设置,所述第二磁性部件位于所述限位环上侧。
可选地,所述第二安装部为旋转轴孔,所述吸嘴杆穿设于所述旋转轴孔;
所述旋转轴孔的上侧开设有真空吸附槽,所述限位环覆盖与所述真空吸附槽的槽口位置,所述真空吸附槽的底壁和/或侧壁具有用于连通抽真空设备的抽吸孔。
可选地,所述真空吸附槽的周围设置有用于与所述限位环密封配合的密封垫,所述密封垫支撑所述限位环。
本发明进一步提供一种晶片拾取机构,包括:安装台、设置于所述安装台上的水平移动组件、设置于所述水平移动组件上的竖直移动组件以及设置于所述竖直移动组件上的拾取装置,所述拾取装置为本发明实施例的拾取装置;
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